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注意电感当前层内部挖空处理: 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地,连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可: 反馈信号走8-10mil即可,不是电源信号: 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上: 其他的没什么问题。
答:热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用:Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 图4-22 热风焊盘解析示意图
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合,应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线,平行
VGA模拟信号要一字型布局,走线加粗处理2.晶振需要走内差分,走线要尽量短,晶振尽量顶层走线,包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍,包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔,器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
添加的地线尽量多打地过孔2.数据线一组尽量走一起,中间不要有地址线3.此处网络需要加入class一起进行等长4.电源需要处理一下,器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
电源走线需要加粗,满足载流2.注意焊盘出线规范3.晶振需要包地处理,并打上地过孔,晶振下面不要走线4.走线与焊盘同宽,拉出焊盘在进行加粗处理5.232的升压电容走线需要加粗处理6.输出滤波电容先大后小摆放7.注意USB2.0有一对差分,对内
不明白地孔是连接到哪里?
老师您好,看了您的Altiumdesigner 17 简单电子一体化设计实战课程和原创AD16绘制STM32开发板实战视频教程,我想问一下,打的地孔是连接到哪里?在Altium中直接设置的GND,是连接到底层么?您在顶层和底层都灌了铜, 您是把顶层和底层所有灌铜的地方都当作地么?谢谢
1,焊盘有开路。2.pcb存在drc4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式,并整体包地处理, 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长,误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心,存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
答:我们在进行差分布线设计的时候,特别是高速信号差分,在进行打孔换层的时候,都会在旁边添加回流地过孔,若差分信号比较多的时候,去添加,就非常繁琐,也容易遗漏,我么这里讲解一下,如何去进行自动添加,具体操作如下所示:
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