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相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地,此处不用 进行打孔4.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角,此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9
走线需要优化,同网络的线也要保存3w差分对内不等长很多地方数据线不满足3w以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.
器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在stub线5.电感所在层内部需要挖空处理,后期自己在重新铺铜即可,铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下,尽量不要有尖角和任意角,建议钝角,铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高
器件靠近管脚放置,反馈线宽尽量一致 ,10mil即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.注意过孔不要离焊盘太近4.相同网络的走线,焊盘和铜皮没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性5.存在开路6.打孔尽量对齐7.反馈需要走10mil以上以上
高速信号是否需要包地处理
首先,我们要明确为什么要包地?包地的作用是什么?实际上,包地的作用就是为了减小串扰,串扰形成的机理是有害信号从一个线网转移到相邻线网而串扰在PCB上是由不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用