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随着DSP工作频率的不断提高,电源与地设计在高速DSP系统中变得愈发重要,这也对电子工程师提出了更高的要求,合理的电源与地设计不仅关乎系统性能,更直接影响系统的稳定性与可靠性,因此本文将探讨这些如何设计。1、电源与地去耦设计①多层板应用随着
上个月看一篇论文,看到个让我愣住的数据:三维多层片上电容的面积电容密度,突破了1000 nF/mm²。说实话,这个数字对于我们这些做 PCB 的人来说,有点抽象。换算一下。指甲盖大小(约 100 mm²)的地方,能集成100 µF的电容。这
随着DSP工作频率的不断提高,电源与地设计在高速DSP系统中变得愈发重要,这也对电子工程师提出了更高的要求,合理的电源与地设计不仅关乎系统性能,更直接影响系统的稳定性与可靠性,因此本文将探讨这些如何设计。1、电源与地去耦设计①多层板应用随着
上个月看一篇论文,看到个让我愣住的数据:三维多层片上电容的面积电容密度,突破了1000 nF/mm²。说实话,这个数字对于我们这些做 PCB 的人来说,有点抽象。换算一下。指甲盖大小(约 100 mm²)的地方,能集成100 µF的电容。这