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mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至
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鹏鼎控股96亿元定增9月4日上股东会，募资全部投向AI服务器与光模块PCBPCB行业资讯 · 产业观察 | 发布时间：2026年9月4日9月1日盘后，鹏鼎控股（002938.SZ）公告称，公司96亿元定增方案将提交9月4日召开的2026年第
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