差分信号尽量包地包完全：此处上述一致原因，可以优化：此处电源信号的铜皮尽量优化宽一点，不然整体的铜皮载流量是从最窄处计算的：差分对内需要做等长处理，误差胃5MIL：此对差分没有做等长处理：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高

在PCBA焊接加工时，电子工程师可能会遇见PCB板上产生气泡问题，导致PCB板焊接不到位，最终影响其性能，因此如何避免产生气泡问题是个很重要的事情，下面将谈谈如何做？！1、优化焊接参数焊接温度、时间和冷却速度是影响气泡形成的关键因素。过高的

在当今快节奏的数字环境中，企业不断寻求创新方法来优化其IT基础设施。混合云是一种改变游戏规则的解决方案，结合了本地和云计算环境的优点。本篇指南将揭开混合云的复杂性，探索其优势，并展示如何利用这项技术来帮助组织取得成功。了解混合云混合云的核心

电源铜皮尽量铺工整一点，并且加宽铜皮宽度满足载流大小：此电源输入主干道通道比较长，建议是否可以调整布局，缩短主干道路径：输出主干道是否可以加宽铜皮宽度：反馈信号直接走线连接，不要打孔连接电源平面：5V电源有这种瓶颈的地方，自己优化加宽：模拟

【现象描述】：XX产品传导电压法，按照车企标准等级5，全频段超标严重。测试结果（优化前）：测试布置：供电电路（最大电流25A）：【根因分析】：1）第一段（0.15-0.30 MHz），以差模为主；第二段（0.53-1.8 MHz），差模+共模；第三段（10 MHz左右），以共模为主；第四段（108

Altium Designer 21在之前版本的基础上对蛇形等长功能进行了优化，大大提高了设计的效率和规范性，具体改进可以参考以下说明。1.1新增两种等长样式 在之前的版本设计当中，等长设计时只有单一的U形等长。Altium Designe

时钟线要包地处理变压器的线除了差分外其他的都要大于20mil这里的差分可以优化一下，线要连到焊盘中心晶振下面不要走线 这里除了跨接器件所在的地方其他的都要保持2mm的间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC

GND网络都乜有连接完全：这里的铜皮已经割断了：注意差分从过孔内耦合拉出：上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式：此处差分拉入过孔也需要优化：走线出焊盘之后再去加粗线宽：RX TX都没有创建组内等长：差分对内等长误差5MIL：需要注意修

对电子工程师来说，CAM350是很常见的专业PCB制造软件，可以帮助检查、优化和输出PCB设计文件，同时在PCB制造中，CAM350扮演着非常重要的角色，但有很多人对他了解 不深，所以下面将介绍CAM350软件。一般来说，CAM350是一款

MPC5777C Power Architecture 微控制器是一款高性能多核MCU，优化用于要求先进性能、计时系统、安全性和功能性安全能力的工业和汽车控制应用。MPC5777C设有两个独立的Power Architecture z7内核