USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出

在某些方面，液浸冷却被描述为未来技术。然而，对于数据中心和云提供商来说，未来就在眼前；如果他们想要有效地冷却设备、节省成本并保护环境，就需要采用这种新的冷却技术。液体冷却的效率和效果与空气等其他数据冷却选项相比，液体冷却具有极高的效率，以及

电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流，需要多打几个，走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht

在PCB设计时我们在处理DDR部分的时候都会进行一个拓扑的选择，一般DDR有T点和Fly-by两种拓扑结构，那么这两种拓扑结构的应用场景和区别有哪些呢？T点拓扑结构：CPU出来的信号线经过一个过孔后分别向两边进行连接,分叉点一般在信号的中心

答：使用Allegro进行布线时，一般需要将走线从焊盘中心走出来，如果走线没从中心出来，可按以下步骤进行设置：

答：我们在PCB布线的时候，特别是走线在插件焊盘中间穿过的时候，我们尽量是让走线走在两个插件焊盘的中间，这样可以提高生产的可制造性。是手工使用slide命令去进行调整，很难调整到正中心，如图5-209所示，

在电子系统和数据中心等领域，电源冗余是确保系统稳定运行和避免因电源故障导致系统崩溃的重要措施，然而对工程师来说，如何选择和实施电源冗余方案是很难的事情，本文将详细介绍几种常见的电源冗余方案，并探讨其特点和应用场景。1、容量冗余容量冗余是指电

在电子工程领域，很多电子工程师经常使用Altium Designer（简称：AD）软件来捕捉元器件中心位置的，这种操作对于提高设计效率和确保设计质量非常重要，可以更精确定位元器件，减少布局布线的工作量，提高设计的可维护性，那么如何操作？1、

USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC

锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在相同的问题，后期自己修改一下2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.CC1属于重要信号，需要加粗处理4.ESD器件尽量靠近座子管脚放置5.差分出线要尽量耦合6.器件摆