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EMC电子系统地分割的机理与工程方法
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接地，是一个谁都能做，但又貌似谁都难讲透其机理的问题。虽然我们的产品也都在运行，但大面积铺铜地真的可以放心吗？信号地和外壳地通还是不通，如果选择连通，是跨接电容连通还是直通，都各有什么隐患吗？接地点位置的选择会影响抗EMC性能吗？地的电特性到底是什么？理论上地应该怎么接？工程上又为什么不能全按照理论接法来处理呢？诸多的问题，可以在这场讲座里得到答案。
直播大纲：
1、理想地
1.1、理想地的特征
1.2、理想地的接地接法
2、地电容特性
3、接地高发问题
3.1、单点串并联
3.2、高频接地与直流接地问题
4、接地常见问题的工程案例分析：
4.1、高频接地的现象与改进措施
4.2、单点并联接地的问题分析与改进措施
4.3、地电容特性的运用
4.4、地分割方法
4.5、跨不同信号类型地的布线注意事项
能学到什么知识：
通过本讲座，能学到：
1) 地的理论机理和注意事项；
2) 地要不要分割？如何分割？
3) 信号地与外壳地如何连接？
4) 大面积覆铜的风险？
5) 接地检查规范。
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武老师
武晔卿：专注于电子可靠性设计与测试方法研究逾26年，曾任职于航天、医疗电子等行业，从事电子可靠性技术咨询顾问的15年时间里，为几百家各类研发机构提供相关技术服务，客户群体包括了外资（如GE研发、ABB、Motorola、Siemens），军工（如科工四院、科技一院、八院、中电、兵器等），民品（如海信、美的、海尔、东风汽车、理想汽车、和利时、中车等）。出版《嵌入式系统可靠性设计及案例解析》（北航出版社）《电路设计工程计算基础》（电子出版社）。 在电子可靠性设计测试、干扰抗干扰分析、工程技术方法论等方面有资深的积累、独到的见解和实用的know-how操作方法。
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