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PCB中过孔的封装应该如何创建
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反射引起的振铃效应——电路谐振
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关于PCB设计中晶体晶振的布局和布线要求
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【朱老师IT充电站】 为什么我们应该支持华为
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Altium中坐标的导出及利用坐标快速布局
  • PCB技术

    HDMI接口的PCB设计详细规范

    4.1.1 HDMI接口的定义高清晰度多媒体接口(英文:High Definition Multimedia Interface,HDMI)是一种数字化视频/音频接口技术,是适合影像传输的专用型数字化接口,其可同时传送音频和影像信号,最高数据传输速度为4.5GB/s,时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换。HDMI可搭配宽带数字内容保护(HDCP),以防止具有著作权的影音内容遭到未经授权的复制。HDMI所具备的额外空间可应用在日后升级的音视频格式中。而因为一个1080p的视频和一个8声道的音频信号需求少于0.5GB/s,因此HDMI还有很大余量。这允许它可以用一个电缆分别连接DVD播放器,接收器和PRR。HDMI 在引脚上和 DVI 兼容,只是采用了不同的封装。与 DVI 相比,HDMI 可以传输数字音频信号,并增加了对 HDCP 的支持,同时提供了更好的 DDC 可选功能,HDMI 最远可传输 15 米,足以应付一个1080p 的视频一个8声道的音频信号。 HDM1 支持 EDID 、 DDC2B ,因此 HDMI 的设备具有“即插即用”的特点,信号源和显示设备之间会自动进行“协商”,自动选择最合适的视频倍频格式,HDMI接口是MID和VR一体机设计中常用到的接口。4.1.2 HDMI管脚定义(A型为例)关于HDMI接口原理的认识,我们可以通过如表4-1及图4-1所示接口定义来具体的认识。着重注意下一对时钟差分走线和三对数据传输差分走线。4.1.3 HDMI接口PCB布局要求因为HDMI是拔插器件,经常和外界接触,很容易受到静电的干扰,在设计的时候注意添加ESD器件,同时对HDMI布局提出以下几点布局的要求,如图4-2所示。1)ESD、共模电感器件靠近HDMI接口,放置的顺序是ESD -共模电感-阻容。注意ESD器件也不应放置太近,考虑工艺要求,避免在手工焊接HDMI座子的时候容易造成 HDMI 焊盘与 ESD 器件焊盘连锡的情况,推荐间距为一个烙铁头的厚度即可,一般1.5MM。2)HDMI接口靠近PCB板边放置,根据具体需求考虑是否伸出板边一定距离;3)HDMI接口的5V电源靠近接口来放置即可,不宜太远;4)其他配置的阻容靠近HDMI相对应的管教放置即可。4.1.4 HDMI接口布线要求尽可能使HDMI连接器和器件之间的电气长度保持最短,从而使衰减最小化。为了使差分信号正常传输,一个差分对的两走线间距必须在整个走线轨迹上上保持一致。否则,间距变化就会引起磁场耦合不平衡,从而降低磁场消除的效果,造成EMI增加。推荐线宽间距比为1:1<W:S<1:2(W表示线宽,S表示间距),如图4-3所示,差分线的线宽线距比。HDMI差分走线控制阻抗要求是100欧姆,在计算阻抗的时候尽量按照此线宽间距比范围来进行。因为不同电气长度的走线会引起信号之间的相移,也会导致严重EMI, 理想情况下, 四对差分走线走线长度应该相等,保证信号传输的时序匹配。图4-4,显示了相等及不同长度走线的逻辑状态。差分等长,四对差分对之间的误差控制在10mil以内,每一对差分对对内之间的误差控制在5mil之内,我们需要对单根走线进行绕线处理,同时PCB设计的目的在于尽可能将非连续性阻抗最小化,从而消除反射并保持信号完整。剩下的不可避免的非连续性应集中在一起,也就是说将这一区域的面积应保持较小,并尽可能的紧密放置。这一想法就是将各个反射点集中在某个区域,而不是将其分布在整个信号路径里直接走线无法满足等长误差要求的情况下,如图4-5所示。可能发生非连续性的位置为:1)HDMI连接器焊盘同信号线迹相遇处;2)信号线迹碰到过孔、电阻器组件盘或IC引脚处;3)信号对被分离以围绕一个物体布线的地方,信号线的匹配电阻起防ESD作用和微调阻抗用途,通常靠近插座放置,但是两个电阻必须是并排放置,不要一前一后,如图4-6所示。其他要求:1)差分对与对之间尽量包地处理,间隔100mil打地过孔,空间紧张的情况,四组差分尽量拉开间距,保证边到边是15-20mil左右,并且四组包地,跟其他的隔开,防止相互之间干扰。如图4-7所示。1)使用坚实的电源层和接地层来实现 100Ω 阻抗控制,以及电源噪声最小化。 即差分走线下面应该是完整的参考平面。2)尽可能使用尺寸最小的信号线过孔和HDMI连接器焊盘,因为其对 100 差动阻抗产生的影响较小。较大的过孔和焊盘可能会导致阻抗下降。 推荐使用过孔8mil/16mil,或者8mil/18mil。凡亿课堂(www.fanyedu.com),是凡亿旗下开放式电子学习及技术问答平台,包含电子设计技术课程、凡亿问答、技术专刊、名师直播等版块,横跨知识分享和在线教育两大领域。内容覆盖了嵌入式、单片机、电源设计、模拟技术、PCB设计、PCB仿真、软件开发、Lab应用、IC设计等细分领域品类,汇聚了上百网师,利用平台的在线教学课堂,构建专业电子学习生态圈,方便电子行业学员无界交流。

    2020/06/05 3109 发布人:郑振宇
  • PCB技术

    orcad怎么更改原理图中做好的库文件呢?

    第一种方法:直接在原理图中编辑库文件,再更新到原理中,操作如下:第一步,选中你所要更改的元器件,单击鼠标右键,选择Edit Part选项,如图2-55所示; 图2-55 原理图编辑器件示意图第二步,在弹出的该元器件的库的界面中,进行相对应的库文件的修改,如图2-56所示; 图2-56 库文件编辑示意图第三步,按照要求编辑好库文件以后,在页面属性上点击鼠标右键,点击Close选项,关闭掉编辑库文件的页面,如图2-57所示; 图2-57 关闭掉库编辑页面示意图第四步,在弹出的页面中选择要更新的相对应的选项,若该器件在原理图中有很多,就选择Update All;若该器件在原理图中只有一个,就选择Update Current,如图2-58所示。 图2-58 更新选项示意图第二种方法:首先在指定的库路径下,更改该元器件库,然后更新到原理图中,操作步骤如下所示:第一步,打开原理图所指定的库路径的元器件,根据需要进行更改,更改完成以后进行保存;第二步,在Design Cathe中找到该元器件,单击鼠标右键,选择Update Cathe,进行更新,如图2-59所示;第三步,在弹出的对话框中选择Yes,进行下一步的操作,弹出的界面选择是即可;如图2-60所示;第四步,在原理图搜索到该元器件,查看元器件库更新情况。 图2-59 更新元器件示意图  图2-60 更新元器件选项进程示意图(以上内容来源于凡亿教育)

    2020/06/05 124 发布人:凡亿教育
  • Altium Designer

    Altium Designer 20.1.11 最新版安装包下载-百度网盘下载地址

    Altium Designer 20.1.11 最新版百度网盘安装包下载链接:https://pan.baidu.com/s/1IFrd9O3TaUqe8-r9L6vH-A 提取码:fqcjAltium Designer在国外发布了正式版本,AD在国内也宣布AD正式版正式发布了,并且AD的官网也提供了AD正式版的下载试用,20版本Altium Designer 改进更快效果更佳的自动交互式布线技术,这个特性从AD引入,现在在算法上效率得到了极大的提升。Altium Designer 的全新功能Altium designer  显著地提高了用户体验和效率,利用极具现代感的用户界面,使设计流程流线化,同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。互联的多板装配多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速,更直观,更逼真。时尚的用户界面体验全新的,紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境,并进行了优化,可以实现无与伦比的设计工作流可视化。强大的PCB设计利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。快速、高质量的布线视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线,以人的智慧保证质量。实时的BOM管理链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策简化的PCB文档处理流程在一个单一的,紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图,并通过链接的源数据进行一键更新。Altium Designer  性能改进AD软件资源占用太厉害,对于复杂的PCB,连吃鸡都能轻松驾驭的电脑多面AD都会卡顿的受不了,特别是AD17。层次式 & 多通道设计层次式设计环境允许将设计划分为各个可托管的逻辑模块(方块图),并在顶层设计图纸中将这些方块图连接在一起(例如:电源模块、模拟前端处理模块、处理器、IO接口、传感器等)。自动交叉探测通过在原理图和PCB之间交叉探测设计对象,在多个项目文件间快速浏览。PADSLogic 导出器通过PADSLogic导出功能,可以节省将设计文档从Altium Designer输出到 PADS的时间。在Altium Designer 中设计最先进的板子布局,然后即可将原理图和板子布局转换到您PADSLogic的工作区。

    2020/06/05 192 发布人:零七三一
  • Mentor PADS

    PCB设计电源平面处理要点分析

    电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍PADS软件在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、 做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含2个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um),内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚,在常规情况下,20mil能承载1A左右电流大小;0.5OZ铜厚,在常规情况下,40mil能承载1A左右电流大小。b) 换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单个过孔的通流能力,在常规情况下,温升为10度,可参考下表。 过孔孔径与电源通流能力对照表从上表可以看出,单个10mil的过孔可承载1A的电流大小,所以在做设计时,若电源为2A电流,使用10mil大小过孔打孔换层时,至少要打2个过孔以上。一般在做设计时,会考虑在电源通道上多打几个孔,保持一点裕量。2、 其次应考虑电源路径,具体应考虑以下2个方面。a) 电源路径应该尽量短,如果走的过长,电源的压降会比较严重,压降过大会导致项目失败。b) 电源平面分割要尽量保持规则,不允许有细长条及哑铃形分割。 c) 电源分割时,电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右,如果在BGA部分区域,可局部保持10mil距离的分割距离,如果电源平面与平面距离过近,可能会有短路的风险。d) 如若在相邻平面处理电源,要尽量避免铜皮或者走线平行处理。主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层。 3、 做电源分割时应尽量避免相邻信号线跨分割情况,信号在跨分割(如下图示红色信号线有跨分割现象)处因参考平面不连续会有阻抗突变情况产生,会产生EMI、串扰问题,在做高速设计时,跨分割会对信号质量影响很大。 

    2020/06/05 41 发布人:凡亿教育
  • PCB封装

    怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称?

    这里我们分为两种情况进行分析,一种是在绘制原理图库的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称;另外一种是在绘制原理图的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下;第一步,打开所要隐藏PCB封装名的库文件,点击菜单Options→Part Properties编辑属性;第二步,在弹出的属性框中点击右侧New…,新建属性,Name填写PCB Footprint,Value值填写相对应的封装名,如图2-50所示;第三步,选中新加的PCB Footprint属性,点击右侧Display…,设置显示的参数,即可对PCB封装名称进行显示或者是隐藏,Do Not Display表示都不显示;Value Only表示只显示Value值,也就是封装名称;Name and Value表示都显示,如图2-51所示: 图2-50 新建封装属性示意图 图2-51 显示或者隐藏封装属性示意图② 在原理图中隐藏PCB封装的操作步骤如下;第一步,打开原理图页面,点击鼠标左键框选中隐藏PCB封装的元器件,点击鼠标右键执行命令Edit Properties…,编辑属性;第二步,将元器件属性下面切换到Parts属性栏,对应的属性选择PCB Footprint这一栏,左键选中,单击鼠标右键选择Display…,进行显示参数设置;第三步,在弹出的对话框中进行显示参数设置,如图2-52所示,Do Not Display表示都不显示;Value Only表示只显示Value值,也就是封装名称;Name and Value表示都显示。 图2-52 原理图中显示或者隐藏封装属性示意图(以上内容来源于凡亿教育)

    2020/06/04 33 发布人:凡亿教育
  • Altium Designer

    Altium中坐标的导出及利用坐标快速布局

    在Altium软件中器件的坐标其实在我们处理布局的时候,非常有用,例如A板布局导入B板。1、在A板PCB中执行菜单命令“File-Assembly-Generates Pick and Place File”对器件的坐标进行导出。如图31所示,注意选择选择导出格式和单位。图31 坐标格式和单位2、B板PCB中把所有器件执行解锁操作,否则操作会不成功,这一步一定注意!3、在B板中执行菜单命令“Tools-Component Placement-Place From File”,在文件名的框中输入“.txt”后缀,然后执行“Enter”键。4、选择刚才A板导出的坐标路径,选择导出的坐标文件,如图32所示,即可完成器件布局的导入或复制。图32 坐标的导入

    2020/06/04 179 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    orcad怎么创建Heterogeneous类型的元器件封装?(二)

    在之前我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别,所以这里我们同样以LM358为例,来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-44所示,第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Heterogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,如图2-45所示, 图2-45 新建LM358原理图符号示意图第二步,按照我们2.8问中所提到的创建单个原理图符号的方法,我们将LM358的A部分的原理图库绘制好,也就是一个放大器加上电源、地管脚,如图2-46所示,   图2-46 LM358的A部分示意图          图2-47 LM358的B部分示意图第三步,按键盘Ctrl+N的快捷键,我们进入B部分的创建,可以看到,这里的B部分器件并不像Homogeneous类型那样什么都创建好了,而是什么都没有,需要重新创建,这是两者最大的区别,如图2-47所示,第四步,参照第二步的方法,将B部分的原理图库绘制好,B部分中不需要绘制电源管脚与地管脚,在A部分中已经添加了,这样点击保存,LM358的原理图符号就创建好了。(以上内容来源于凡亿教育)  

    2020/06/03 108 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    Allegro的封装包含哪些文件,应该怎么指定封装库路径

    Allegro的封装包含的文件有dra文件、psm文件、pad文件、device文件(如果是第三方网表才需要)。打开Allegro软件,菜单栏点击Setup-User Preference,进入用户设置界面,然后点开Paths,选中下一级菜单的Library,在右侧的界面即可设定封装库的路径,需要设定的封装库的路径有三个:devpath(第三方网表需要)、padpath、psmpath,将三个路径指定对应的库即可。

    2020/06/03 118 发布人:凡亿教育
  • 单片机/工控

    单片机mcu发展史

    单片机MCU两年前,电源IC还只是是集成稳压器件和DC/DC转换器,但如今电源IC包含许多内容,包含DC/DC、LDO(低压差线形稳压器)、电池充放电管理、PWM控制器、Reset、PFC(功率因数校正)、节能控制、功率MOSEFT这些。依据输出与键入信号中间的响应关系,又可以将模拟集成电路分为线形集成电路和离散系统集成电路两类。前面一种的输出与键入信号中间的响应一般 呈线性相关,其输出的信号样子与键入信号是类似的,仅仅被变大了,而且按固定的指数开展变大的。通用IC:就是指这些用户多、应用行业广泛、基本型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,体现了数字IC的现况和水准。I/O接口控制卡有数个集成电路按一定的逻辑性构成为一个构件,或是立即与CPU共行电脑主板上,或者一个软件插在总线结构扩展槽上。数字IC:处理离散的电学“1”和“0”信号的数字信号的集成电路为一般 实际意义上的数字IC。产品类别依照作用关键分为存储器、逻辑性IC和小型元器件。单片机MCU现阶段各种各样作用高宽比的融合早已变成电子设备的命运,如如今的手机上就将通讯、PDA、GPS、电视机等集成在一起,要防止相互之间的影响,必须电源也随着更改。在其中模拟IC约占集成电路市场规模的15%上下,17年市场规模大概为531亿美元。模拟IC和数字IC尽管同归属于集成电路,但处理信号种类和制造行业特性却具备很大区别。依据处理信号不一样,集成电路可分为模拟IC和数字IC,处理信号为模拟信号的集成电路均可定义为模拟IC。”1.电源管理:芯片、元器件、电路系统所需一切正常工作电压不一样,模拟IC可将电池、电源出示的固定电压开展升降压、稳压处理。必须供电的系统大部分都是必须电源管理芯片,因而市场空间很大。另外因为技术指标规定基础平稳,技术性更新迭代比较慢,因而壁垒相对性较低,中国企业布局较多。IC按作用可分为:数字IC、模拟IC、微波加热IC以及他IC,在其中,数字IC是近些年运用最广、发展趋势更快的IC种类。数字IC便是传送、生产加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用型数字IC。现如今模拟集成电路和数模混和集成电路(数字电路和模拟电路集成在一起)也常见CMOS设计制作和完成了。七十年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器及其规范通用逻辑电路。这一时期IC生产商(IDM)在IC市场中当做关键人物角色,IC设计只做为附属部门而存有。这时候的IC设计和半导体工艺息息相关。IC设计关键以人工主导,CAD系统仅做为数据处理方法和图形编程之用。IC产业链仅处于以生产制造为导向性的初始阶段。单片机MCU在信息科技中,数字集成电路是主角,其处理目标是以数字信号承重的信息内容,而数字信号在時间、量的层面是取离散值的。可是大自然的信号在時间与量层面的转变是持续的,例如风声、水流量等,那样的信号称之为模拟信号(AnalogSignal),相对地,处理模拟信号的电路称之为模拟电路。伴随着微处理器和PC机的广泛运用和普及化(尤其是在通讯、工业控制系统、消费电子产品等行业),IC产业链已刚开始进到以顾客为导向性的环节。一方面规范化作用的IC已无法考虑整个设备顾客对系统组件成本费、可信性等规定,另外整个设备顾客则规定持续提升IC的处理速度,提升安全性,减少芯片总面积使系统的容积变小,控制成本,提升商品的特性价格对比

    2020/06/03 70 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    orcad怎么创建Homogeneous类型的元器件封装?

    我们以LM358这个IC为例,讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-40所示,是由两个完全一样的放大器集成的, 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Homogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,如图2-41所示, 图2-41 新建LM358原理图符号示意图第二步,按照我们2.8问中所提到的创建单个原理图符号的方法,我们将LM358的A部分的原理图绘制好,也就是一个放大器加上电源、地管脚,如图2-42所示;    图2-42 LM358的A部分示意图          图2-43 LM358的B部分示意图第三步,按键盘Ctrl+N的快捷键,我们进入B部分的创建,可以看到,因为我们是选择的Homogeneous类型,所以B部分的库的外形已经建立好了,管脚已经加好了,如图2-43所示,这是Homogeneous类型的特点,做好其中一个Part,其它的就全部完成。第四步,将B部分的管脚的Pin Number加上,这样我们整个LM358的封装就做好了,可以点击菜单View→Package进行整个器件的查看,如图2-44所示: 图2-44 LM358的封装示意图(以上内容来源于凡亿教育) 

    2020/06/02 121 发布人:凡亿教育
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