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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图所示:
画的尺寸可按以下公式计算:
B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mm
D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – B
A = B + 1 mm
C = 0.5 mm
E = 0.5 mm
大家学习完我们上一期的阻焊与阻焊层的介绍之后,相信大家对此也有一定的了解了,那么我们这期给大家介绍一下什么是PCB钢网!首先我们先看一下钢网层在EDA软件上面的表现形式:大家会发现,在钢网层当中有一些器件是有钢网的,有一些是没有钢网的,我们
椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸
在今年的 IMAPS(International Microelectronics Assembly and Packaging Society,国际微电子装配与封装学会 )大会上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park
随着芯片产业的迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时,随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限,芯片制程工艺提升放缓,以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
电子元件作为电子设备的核心组成部分,其封装方式直接影响元件的性能、可靠性及使用方便性。下述是几种常见的电子元件封装方式及相关的封装常识。电子元件封装的作用封装是指将电子元件的芯片或内部结构包覆在一定材料中,并附加引脚或焊盘,以便于安装和连接
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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2023-08-21 16:30:02
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