【原理图库创建常见问题解答50例解析】第7问 绘制原理图库的常用的命令有哪些？

高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的

1、 需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图示）。2、 PCB设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生

随着高速数字信号处理器（DSP）和外设的出现，工程师开始面临着日益严重的电磁干扰（EMI）问题，其中以噪声和热量问题最为严重，PCB板设计要求愈发严格，工程师必须采用自身技术来减少这些干扰所带来的的伤害，其中板级降噪技术应用越来越广，所以今

答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

1）为什么使用4-20mA电流环在远距离、复杂的工业现场，常常需把远距离之外的信号采集回来，通常需要考虑几个问题：第一，如果直接将采集的电压信号通过长线传输，信号在传输线上会受到噪声干扰；第二，超长的导线上会有不少压降，影响传输精度；第三，如何为远端的采样电路提供电源，是个棘手的问题。为了解决上述问