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拆开火火兔,搬起小板凳,一起来分析最简单最节省成本的锂电池充电电路。
答:orcad创建封装库时,放置管脚的Type的含义是管脚的类型,表示管脚的类型,每一种类型的含义解释如下:3 State:三态类型,0与1与高阻态,一般用于逻辑门器件;Bidrectional:双向传输类型,一般用于DC-DC电路器件;Input:输入信号,一般用于IC类器件的输入管脚;Open Collector:表示开集电集,一般用于三极管或者是MOS管;Open Emitter:表示开发射集,一般用于三极管或者是MOS管;Output:输出信号,一般用于IC类器件的输出管脚;Passiv
答:背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长
绘制好原理图和封装库后需要在原理图中给元器件添加封装,这样才能导PCB,那么在原理图中如何批量添加封装名称呢?
Orcad中怎么批量修改属性值字体的大小,比如位号、封装属性这些字体的大小? 答:我们在运用Orcad进行原理图绘制时候,一般使用的都是默认的字体,用的最多的是就是网络标号的字体、位号的字体、封装属性的字体。当然使用默认字体是没有任何问题的,只是有时候我们将一些属性加以批示与标注,更加醒目这时就需要对其进行更改,一个一个去改费时费力,这里我们讲解下如何批量的去进行更改,具体操作的方法如下:
电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含2个方面。 (a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑
一点一滴,厚积薄发.
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