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随着自去年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价。
8月23日消息，据Thomson Reuters 报导，英飞凌CEO Reinhard Ploss于8月20日接受德国商业周刊播客专访时说：“我们将（继续）提高或已经提高芯片出货价格。”
Reinhard Ploss指出，英飞凌的芯片并非100%由自己制造，成本大幅增加后当然得转嫁给客户。他说，芯片价格若过低，那么晶圆制造厂商增加更多产能的动力也将会随之下滑。
英飞凌CEO Reinhard Ploss此前也表示，目前手机芯片的产能缺口约为20%，而在其它领域的缺口则约为10%，而且新冠疫情期间的封锁，对于家用电子的产品需求增加，再加上工厂暂时关闭，更为供应带来压力，因此必须等待新的半导体制造产能开出，否则芯片短缺可能会持续到2023 年。
财报显示，英飞凌最大部门车用芯片（ATV）部门第3季（截至2021年6月30日为止）营收年增49%至12.05亿欧元，与前一季相比减少1%、主要是产能受限，部门利润率自前一季的16.2%升至16.5%。
英飞凌在8月初曾指出，库存正处于历史低档，任何对制造业施加的防疫相关限制（例如：马来西亚）都将产生特别严重的后果。
编辑：芯智讯-林子
