器件干涉

2.地网络就近打孔,缩短回流路劲

3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍


4.差分走要耦合,且满足差分间距要求

5.注意走线不要有直角,后期自己优化一下

6.VREF的线宽最少要加粗到15mil以上

7.差分对内等长误差5mil

8.反馈线要走10mil

9.电感所在层的内部需要挖空处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

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3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍


4.差分走要耦合,且满足差分间距要求

5.注意走线不要有直角,后期自己优化一下

6.VREF的线宽最少要加粗到15mil以上

7.差分对内等长误差5mil

8.反馈线要走10mil

9.电感所在层的内部需要挖空处理

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