电流型CFB负反馈

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36052): Value for property PCB Footprint contains carriage return for U11.解决的办法如下所示：第一步，错误的描述是这个器件的封装名称中含有回车键，所以在检查的时候不容易看出，需要将这个回车删除即可；第二步，找到报错的器件U11,双击这个器件，编辑器件属性，找到PCB Footprint这一栏，删除掉封装名名称后面的空格，如图3

一个学习信号完整性仿真的layout工程师每个layout工程师，都会接触过一些PCB方面的工艺知识，包括板材类型、PP类型、器件焊接工艺、钢网的类型等等。因为我们在前期的PCB的设计过程中不仅要关注信号的质量问题，同时也要关注整个PCBA

答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。

PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自

类是某种特定类型设计的逻辑集合，是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升，结构类是一种特殊形式的类，可以归纳一下成员： 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

2020年1月3日下午3点，凡亿2019年9月线下学员班毕业仪式在湖南凡亿智邦电子科技有限公司隆重举行。郑振宇老师、黄勇老师、龙学飞老师共3名讲师及线下班全体学员出席了本次毕业仪式。

答：在PCB板上条件如图1-39所示的Mark点应该注意以下几点：l 没有拼版的单板，应该在单板内部加Mark点，至少有三个Mark点，呈L型分布；l 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工艺边上即可；l TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；l 单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；l 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内尽量没有焊盘、

对于电子工程师来说，看懂电路图是电子设计中重要步骤之一，也是小白初入电子设计的学习难题之一，今天将分享电路图的组成结构和常用分析方法，帮助小白更好地看懂电路图。电路图是指用电路元件符号表示电路连接的图，也是为满足研究、工程规划的需求，通过物

答：很多人很好奇，我们PCB文件可以添加差分信号属性，来进行走线，那原理图中可以对信号添加差分属性吗？这个当然也是可以的，下面就我们一步一步来给大家演示如何在原理图中进行差分属性的添加：第一步，首先需要在原理图中添加差分属性，选中差分信号的一根网络，然后点击鼠标右键，执行命令Edit Properties…,进行属性编辑，或者双击鼠标左键，也是一样的效果，如图3-99所示： 图3-99  信号差分属性编辑示意图第二步，进入信号属性编辑的界面，下边栏选中Schematic Ne