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差分对内等长误差控制在+-5mil
打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理
走线不要穿过电容电阻,并且确认这个走线是否满足载流。
芯片的15、16脚是主输出管脚,应铺铜加大载流连接到Q1 分析电流流向,按照先大后小原则放置电容 Pcb缺少器件,少两个电容没有导入pcb 相邻电路电感应朝不同方向垂直放置 焊盘不要从长边出线,要从短边出线在焊盘内不要有多余线头不要拐弯
AD软件中如何隐藏铜皮?
器件摆放尽量对齐处理2.电源主干道输入一个过孔不满足载流3.反馈从电容后面走一根10mil的线即可4.LDO的输出50MA走一根5mil的线即可5.中间的散热焊盘需要多打地过孔,并开窗处理6.电感所在层的内部需要挖空处理7.此处是LDO的输
AD19 反向标注
针对后期元件装配,特别是手工装配元件,一般都得出 PCB 的装配图,用于元件放料定位之用,这时丝印位号就显示出其必要性了。
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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