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众所周知，美国对华为实施无理的制裁，制裁形式可分为断供其芯片提供、断供其EDA工具使用权、断供其芯片制造设备、减少其通信网络建设订单等，其中最严重的莫过于断供EDA工具。
毕竟EDA工具可是被誉为“芯片之母”，很多领域都要用上EDA工具来设计芯片，可以说，没有EDA工具，华为在芯片领域上是寸步难行，但或许这个困境即将被解决。
近日，据《财经》报道，华为已在114nm以上芯片领域实现了EDA工具国产化，今年将进行全面验证，据华为徐直军表示：华为在硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
徐志军强调：三年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但仍面临艰巨挑战，没有彻底突破的产品开发工具很多，需要华为马不停蹄加倍努力，吸引更多全球优秀人才，才能实现战略性突围。
据了解，EDA佛那工具位于半导体供应链最上游，因此EDA工具必须比芯片工艺更优先，。14nm是中端芯片制程。EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。
全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。
