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华为成功实现14nm以上芯片EDA工具国产化

2023-03-27 10:48
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众所周知,美国对华为实施无理的制裁,制裁形式可分为断供其芯片提供、断供其EDA工具使用权、断供其芯片制造设备、减少其通信网络建设订单等,其中最严重的莫过于断供EDA工具。

毕竟EDA工具可是被誉为“芯片之母”,很多领域都要用上EDA工具来设计芯片,可以说,没有EDA工具,华为在芯片领域上是寸步难行,但或许这个困境即将被解决。

近日,据《财经》报道,华为已在114nm以上芯片领域实现了EDA工具国产化,今年将进行全面验证,据华为徐直军表示:华为在硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,它们基本可以保障研发作业的连续性。

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徐志军强调:三年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩,但仍面临艰巨挑战,没有彻底突破的产品开发工具很多,需要华为马不停蹄加倍努力,吸引更多全球优秀人才,才能实现战略性突围。

据了解,EDA佛那工具位于半导体供应链最上游,因此EDA工具必须比芯片工艺更优先,。14nm是中端芯片制程。EDA本身极其复杂,实现了EDA工具自主化,就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国企业垄断,他们能够提供完整的EDA工具,覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年,但国产EDA以点工具为主,工具链不完整,且主要满足中低端制程要求。

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