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【案例分享】产品传导发射电压法超标问题案例分析

2023-02-28 23:34
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【现象描述】:

XX产品传导电压法,按照车企标准等级5,全频段超标严重。


测试结果(优化前):

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测试布置:

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供电电路(最大电流25A):

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【根因分析】:

1)第一段(0.15-0.30 MHz),以差模为主;第二段(0.53-1.8 MHz),差模+共模;第三段(10 MHz左右),以共模为主;第四段(108 MHz附近),以共模为主;现有电路仅一个差模电感(1.96uH)滤波,滤波电路损耗不足,导致全频段超标严重;

2)第四段,79MHz尖刺,为芯片管脚电源干扰导致;

3)第四段,整体包络毛刺,为电机空间耦合导致;


滤波电路(优化前):

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差模干扰回路分析:

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共模干扰回路分析:

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【解决措施】:

1)将正极端子挪到负极端子附近,在输入端口增加一级共模电感滤波(共模:4.5mH,差模:300uH),共模电感前后Y电容在单板上进行分地处理,分别通过弹片接到机壳地;

2)调整BUS线路两电解电容位置,分开靠近开关管放置,在电解电容两端并联高频滤波电容(推荐10uf贴片电容);

3)在芯片关键增加PI型滤波(推荐1nf贴片电容);

4)将电机定子屏蔽,并与主机壳接地搭接;


滤波电路(优化后):

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测试结果(优化后):

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【经验分享】:

1)设计初期应摸清DC/AC电源裸噪声,明确要通过的等级,确定滤波电路差共模电路插入损耗,避免滤波电路插入损耗不够,全频超标严重;

2)输入正负极端子尽可能远离强干扰源(开关管、电机),避免近场耦合;

3)滤波电路布局应呈现一字型布局,输入端子->滤波电路->DC/AC->电机;

4)芯片电路设计参考厂家设计准则,对于历史使用过的芯片电路,EMI方案提前固化,避免相同问题重复出现。

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