物联网中的人工智能将迎来哪些变化趋势?
目前,机器学习和深度学习技术将在全球物联网市场人工智能中以 5.7% 的复合年增长率蓬勃发展。根据 Future Market Insights 的报告,2022 年全球物联网人工智能市场估计为 62 亿美元,预计到 2032 年将达到 1
随着微电子技术的日益成熟,芯片工艺越来越先进了,现阶段已发展至3nm研发量产阶段,三星已开始加快兵马量产3nm工艺,台积电的3nm也是箭在弦上了,相信2023年将迎来3nm芯片的高光时代,
虽然说芯片先进工艺意味着强大的性能,能效也更加好,但意味着研发成本更加昂贵,光说3nm、2nm晶圆代工工厂建设成本需要200亿以上的资金,而且即使是AMD、NVIDIA、苹果和高通等大型芯片设计公司,开发涉及一款芯片的成本也是越来越高的,随着芯片先进工艺的提升,家底再大也经不住这么多消耗。
近日,Marvell公司公布了部分数据,援引IBS机构分析了各个工艺下芯片开发成本,其中28nm成熟工艺只需要4280万美元,22nm工艺只需6300万美元,16nm工艺需要8960万美元,提升幅度不大。但先进工艺开发成本可以说是直线上升,7nm要2.468亿美元,5nm要4.487亿美元,3nm要5.811亿美元,而2nm工艺需要的开发资金是7.248亿美元,相当于人民币的50亿。
换句话说,如果若公司想要研发先进芯片,研发投入必须超过50亿元,这还需要考虑长达几年的研发时间。
这还不算生产费用,毕竟现在的2nm代工价格至今都没有,但根据三星和台积电的3nm工艺代工价格将是2万美元以上了,涨价25%,照这个趋势发展下去,未来的2nm代工费用只会多不会少。