准备是成功的基石，在PCB设计中也是如此。改进和增长将伴随经验，首先做好准备能够充分利用经验获得成功。为了帮助你做好准备，以下是一些基本的PCB布局设计步骤。从良好的原材料入手是您PCB布局设计的第一步无论打算执行什么任务，要想成功，就需要从优质的材料入手。就像高级木匠不会用玩具锤在墙上钉塑料钉子一

这趟“高效节能”车没有老司机，全靠英飞凌功率技术带你飞！-什么样的MOSFET才适合储能系统？英飞凌全新推出了碳化硅MOSFET：650V CoolSiC MOSFET产品系列，帮助储能系统轻松实现更高效、更高功率密度以及双向充/放电的设计。

以下文章来源于张国斌，作者电子创新网张国斌受战略方向、管理问题、产品定义等多重因素影响，那个曾经在3G时代叱咤风云的展锐到2018年已经到了几乎崩溃的边缘----新品难以上市，已经上市的也很少有design-in案子，公司连续几个月晶圆厂采

答：在2.17问中我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别，所以这里我们同样以LM358为例，来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-44所示，第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Heterogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，