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No data
答:添加钻孔表格时,有时候系统自动生成的表格数据是重叠的,如图6-291示。
随着摩尔定律的问世,芯片内嵌的晶体管数量逐渐增多,智能手机迭代更新速度加快,但随着2022年用户需求大幅降低,越来越多的手机厂商选择砍单减产,智能手机市场远不如前,厂商们所承受的压力更加大,比较换机周期的加长,很容易打乱推新速度。近日,据媒
???好几次了一样
请问这个是什么意思?大佬们
还显示有名字重复
allegro怎么从原理图上导入没引脚的器件我有个键盘的丝印对位置用的
请问有人知道这个是怎么回事么?PCB之前导入过一次了 之前没问题 这次新增了个电容元件封装也肯定没问题的,但是突然就报错了
有人帮忙解答?
答:过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算:C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。比如说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似
AD19出现Compiler Component U4 TL082 has unused sub-part
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