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产品品牌:永嘉微电/VINKA 产品型号:VK3606D封装形式:SOP16 概述VK3606D具有6个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了6路1对1直
在SMT贴片加工时,芯片加工准确度将直接决定最终产品的质量,而工作人员在操作过程中可能遇见元器件偏移问题,如何针对这个问题采取预防措施,降低焊接不良影响?1、严格校准定位坐标定位坐标的准确性是确保元器件贴装位置正确的首要条件。在SMT加工时
产品型号:VK1640B 封装形式:SSOP24产品年份:新年份概述 :VK1640B 是一款 LED(发光二极管显示器)驱动控制专用电路,内部集成有 MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动。本产品采用 CMOS 工艺,主
我们常把晶振比喻为数字电路的心脏,这是因为,数字电路的所有工作都离不开时钟信号,晶振直接控制着整个系统,若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了,所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。 我们常说的晶振,是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种,他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电
随着科技的快速发展,高速信号逐渐替代低速信号,成为许多电子系统的最佳选择,然而高速信号最大的缺点在于其稳定性和可靠性不如低速信号,这就需要靠走线系统来弥补。那么如何走线,保证高速信号的质量?1、屏蔽规则在高速PCB设计中,时钟等关键高速信号
01功率因数补偿和功率因数校正功率因数补偿:在上世纪五十年代,已经针对具有感性负载的交流用电器具的电压和电流不同相(图1)从而引起的供电效率低下提出了改进方法(由于感性负载的电流滞后所加电压,由于电压和电流的相位不同使供电线路的负担加重导致供电线路效率下降,这就要求在感性用电器具上并联一个电容器用以
硬件工程师的副业有哪些?我相信很多朋友对这个话题都比较感兴趣。当我们对自己目前的薪资不满意,或者想赚更多的钱而没有更好的选择时,能有一份自己的副业还是不错的,至少可以赚点零花钱。据我了解的硬件工程师副业,有如下几条:1、帮人做项目。当你有一定的能力,技术达到一定水平时,就可以外接项目了。项目可以是帮
做硬件我们经常会遇到各种各样的问题,一些通信接口也会出现,I2C自然也不例外。假如遇到I2C没反应,那么可能会出现这种情况:“软件工程师说,我软件都已经配好了,但是就是读写不到数据,是不是硬件有问题”。这个时候,就需要我们了解I2C的通信时序,我们可以通过示波器抓取通信的波形,看是否满足通信时序要求
一、前言如何正确使用仪器仪表是每一位工程师必要的要求,特别是示波器,很多人都不注意隔离等限制,以至于发生炸探头等事件,那么在使用示波器时有哪些不安全操作呢?二、不安全操作之浮地测量有些工程师会有这样的一个习惯:当要测量高压信号时,习惯性的把电源插头的保护地断开,使用普通无源探头直接进行高压的浮地测量
如图,为什么在Vce下降前ic就开始上升了呢?这里就用MOSFET代替BJT了,所以ids= ic , Vds=Vce , Coss也就是Cds代表输出电容。简单来说就是当MOS管一开始导通时输出电容Coss还保持Vds电压 ,随着Ids电流越来越大, Vds电压终于保持不住,开始下降。直到管子完全
说继电器之前,我们先来讲讲相关的内容。一、电感和电感器电感(inductor)是一个绕在磁性材料上的导线线圈(coil),电感通以电流时产生磁场(magnetic field),磁场很懒,不喜欢变化,结果呢,电感就成为阻碍其电流(current)变化的元件。如果流过电感的电流恒定,电感就很高兴,不用
辐射这东西,看不见摸不着,整改还按小时算,一不小心几万块就没了。不得不说,EMC整改,真难。本文主要分享理论 实际案例,文章篇幅较长,建议先收藏再阅读。1. EMI源头是什么?造成EMI问题的辐射源有两类:交变电场(高阻),交变磁场(低阻)。非隔离的DC/DC转换器具有阻抗很低的节点和环路(远低于自
在表面贴装技术(SMT)加工过程中,可能会出现焊锡球形成的问题,焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路短路,从而影响产品性能和可靠性,所以必须提前了解焊锡球的形成原因,找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和
通常情况ESD保护电路如下当系统没有干扰,正常工作时,ESD器件可以忽略,几乎不起作用当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压(VBR),ESD器件开始起作用,并将电流分流到地。实际ESD器件的工作电压(VRWM)与击穿电压(VBR)的区别,选择ESD器件应该选择系统工作电压小于ESD器件的工作电压(
自从中国发布“十四五规划”后,中国半导体产业不再是以简单生产制造为主,而是全面支持产品国产化,打造一条龙全智能供应链,目前已经取得初步成绩。近日,中国国家统计局发布了2024年Q1数据报告,该报告显示:2024年第一季度中国半导体产量激增4
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