很多朋友问我天线多频如何实现，确实对于初学天线设计的朋友来讲，多频天线是一个很大的难点，但却又是不得不去克服和掌握的重点，今天我就详细的给大家分析讲解天线实现多频的计划总主要方法。一、谐振分枝法分枝法是应用最多、也是最容易理解的一种多频实现方法，在传统的GSM/DCS/PCS和双频WIFI天线的设计中应用非常广。其最简单的理解方法就是天线的一个分枝对应一个工作频段，且各个分枝之间是相互独立的，这种方法在进行分频调谐时优势非常明显，由于分枝的相对独立性，因此在调节一个频段时不会对其他的频段产生较大的影响，现在我们可以简单的看几组实物照片，如下：图1 采用分枝法的双频WIFi天线图2 采用分枝法GSM/DCS天线从图1和图2来看，两种多频天线使用的都是分枝法，对于图1，其为偶极子多频天线，较短的分枝对应5G的wifi频段，而较长的分枝则对应2.45GHz的WIFI频段。图2中的2G手机天线为单极子结构形式，通过适当的馈电位置可以调整其长分枝和短分枝的有效长度，从而调整高频和低频的工作频段，现在我使用HFSS软件设计一个简单的双频WIFI天线，来研究各分枝对天线共组频段的影响。模型和各参数变量定义如图3和图4，该偶极子天线程360度旋转对称，所以设计尺寸只需要考虑一边就可以，另一个臂只需要进行简单的旋转复制就可以。图3 模型变量定义模型的初始尺寸计算（基于FR4介质的PCB天线）：首先确定天线的工作频段，要求天线实现2.45GHz和5.5GHz两个频段，则各分支的长度介于相应频段0.25个介质波长~0.25个自由空间波长之间。使用长分枝实现2.45GHz的谐振，则长分枝的长度为15mm

第一种方法：orcad档的原理图是支持跨原理图进行拷贝的，可以点击元器件，按Ctrl+C与Ctrl+V进行元器件的拷贝与粘贴。第二种方法，可以将整个原理图所用到的库文件全部拷贝到自己的库中，操作的方法与步骤如下所示：第一步，点击File→New Library，新建一个库文件，做为自己的封装库，如图2-61所示； 图2-61 新建封装库示意图第二步，选中原理图中所用到的封装库文件，在Design Cathe中，全部选中，先选中第一个，然后按住Shift，选中最后一个，这样全部的库文件就都选中了，然后点击右键，Copy即可进行全部复制，如图2-62所示； 图2-62 拷贝封装库示意图第三步，在自己新建的库文件上，单击鼠标右键，Paste即可对所有的库文件进行粘贴，将库文件全部拷贝到自己的库路径下，如图2-63所示； 图2-63 粘贴封装库示意图第四步，在原理图绘制页面添加自己新建的库，即可对刚刚保存的库进行调用。（以上内容来源于凡亿教育）

一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。如图27所示，此处我们以一个锅仔片为例进行说明。 图27  完整的锅仔片封装1、执行菜单命令“Place—Arc（Any Angle）”，放置圆弧，双击更改到需要的尺寸需求；2、放置中心表贴焊盘，并赋予焊盘引脚序号，如图28所示。3、放置Sloder Mask及Paste，一般Sloder Mask此焊盘单边大于2.5mil，即可以在SloderMask层放置比顶层宽5mil的圆弧。一般Paste（钢网层）和焊盘区域是一样大的，所以放置与顶层一样大的圆弧，如图29所示。          图28  放置焊盘             图29  Mask和Paste的放置复制某个元素之后，执行快捷键“E+A”特殊粘贴法可以快速创建复制粘贴到当前层，如图30所示的选项。有些异形在Library中无法创建，需要在PCB中利用转换工具（Tools-Convert...）先转换复制到Library中使用。常见的是使用Region创建的异形焊盘。  图30 复制到当前层           图31 创建转换的圆形Region同样执行快捷键“EFC”，放置好原点到器件的中心，即当前异形封装的创建。

4.2.1、定义通用串行总线（英语：Universal Serial Bus，缩写：USB）是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。最新一代是USB 3.1，传输速度为10Gbit/s，三段式电压5V/12V/20V，最大供电100W ，新型Type C插型不再分正反，如图4-8所示，展示了几种常用的USB接口实物，这类型USB接口广泛应用于MID的产品中。常用USB有如下两种不同的定义，如表4-1所示，根据需要选取相应类型的USB。4.2.2 USB接口布局布线要求1）USB接口靠近板边放置，并伸出板边一定位置，方便插拔；2）ESD、共模电感器件靠近USB接口，放置的顺序是ESD-共模电感-阻容；同样的注意ESD和USB的距离，留有1.5mm的间距，考虑后焊的情况，如图4-9所示。3）USB要走差分，阻抗控制为90欧姆，并包地处理，总长度最好不要超过1800mil；等长方式类似HDMI的绕线。4）为了抑制电磁辐射，USB的差分线优先走在内层，并保证走线有一个完整的参考平面，不然走线跨分割，会造成阻抗不连续并增加外部噪声对差分线的影响；5）USB差分在走线的时候，尽可能的减少换层过孔，过孔会造成线路阻抗的不连续，在每次打孔换层的地方加一对回流地过孔，用于信号回流换层，如图4-10所示。⑥若USB两边定位柱接的是保护地，分割的时候保证与GND的距离是2MM，并在保护地区域多打孔，保证充分连接，并用磁珠与GND进行跨接，如图4-11。凡亿课堂（www.fanyedu.com），是凡亿旗下开放式电子学习及技术问答平台，包含电子设计技术课程、凡亿问答、技术专刊、名师直播等版块，横跨知识分享和在线教育两大领域。内容覆盖了嵌入式、单片机、电源设计、模拟技术、PCB设计、PCB仿真、软件开发、Lab应用、IC设计等细分领域品类，汇聚了上百网师，利用平台的在线教学课堂，构建专业电子学习生态圈，方便电子行业学员无界交流。

IT人成长之路  丨 作者：朱有鹏    这是<朱老师IT充电站>公众号的第33篇原创 01 问 题 对于本科大三的同学来说，到底是考研，还是猛学技术直接去工作，就是“最艰难的决定”了。有人说“这还用问，肯定是考研啊，以后硕士多如狗博士满地走，不考研哪里有竞争力”，然而你想想：这也有硕士毕业赚的少的啊，读研也不是救命稻草啊。有人说“这还用问，读什么研啊，迟早还不是要出来找工作，等你研究生毕业我都有三年工作经验，你出来给我打下手吧。似乎也有道理，但是没道理多读书反而不如少读书啊，总感觉哪里不对。还有人说“多问问别人（老师、学长、同学、长辈等）。  ”然而你问来问去，这个人这么说，那个人那么说，越问头越大，还是没结论。  还有人说“要慎重，要三思而后行”。听起来很有道理，实际完全是和稀泥，没一点卵用。  怎么慎重？怎么三思？都三十思了还是不知道怎么选啊。能不能来点有用的？02 选择的哲学 在开始“有用的”之前，咱们先来点“没用的”。首先明确一件事：选择本身没有绝对的对错。  如果有人要送你一笔钱，让你在100块和200块之间做选择，那么普遍意义上大家都觉得选200是对的，选100是错的。但是你想想：即使你选了100你也得到了100啊，你只是没有得到200而已，这能说是错的吗？ 这个世界上很多事都不是非对即错的，所以大可以不必那么紧张，不要觉得“选错了”有多可怕。你去读研还是直接去工作，其实和去A公司还是去B公司工作这个选择是类似的。看上去好像很重要，然而并不是选错了就死定了。 这是其一。  其二，你得明确知道：同样的选择题对每个人来说，正确答案（或者说更好的选项）是不同的。譬如说别人请你吃饭去五星级酒店吃海鲜，这对大部分南方同学来说very nice了，但是对于我这种西北内陆长大的人来说，真不如去吃碗油泼面带劲。  所以不要胡乱套用别人的经验和结论，也不要随便听信别人给你的建议。 大部分人连自己的事儿都弄不清楚，给别人建议也是葫芦僧判断葫芦案。 就算你比你厉害的，譬如你的老师，你的某个“很厉害很成功”的长辈，他们的意见也仅仅值得考虑一下而已，千万不要盲目听信。没有人真正了解你，所以没有人能给你真正对的答案。  那怎么办呢？究竟该如何得到正确的（或者是相对更优的那个）选项？ 我的建议是：充分收集信息，听取更多人的建议，然后自己做信息综合和思考，结合自身的情况（性格特点，能力特长，未来理想和个人兴趣，家庭情况等）自己去做这个判断。一旦选定就不要犹豫，哪怕到时结果不好也不要后悔自怨自艾。 大不了后面觉得不对再补救嘛，你要相信任何事没那么糟糕，自信的人老天总会给你一条路。03  投入产出比思维   经济学有个概念叫“投入产出比”，说的是你做一件事情的产出（收益）除以你的投入（成本）的商。  这个概念很重要，因为投入产出比可以表明我们做这件事情是否“划算”。 譬如说你做生意，投资100块进货可以卖出200块，那投入产出比就是200/100=2。假如我不卖这个去卖另一个东西还是投入100但是可以卖出500块，那我的投入产出比就是5，我当然应该卖后面这个而不是前面这个了。  记住：做任何事都有成本，也都有收益。所以我们如何选择？很简单，看投入产出比就行了。  譬如说你在公司会议室正在开会，但是你憋不住想放屁，那到底放还是不放？  选项1：直接放。那你的投入是什么？被同事鄙视和嫌弃呗，所以你的投入就是你的面子和你在他人心目中的形象。产出呢？产出就是舒服了，没委屈自己。  选项2：憋着。那你的投入是什么？难受，而且越来越难受。而且还要额外承担憋不住的风险，还有憋出疾病的可能性。产出呢？避免了出丑。  选项3：出去放。那你的投入是什么？别人觉得你没轻没重，开会都敢随意出去，一定程度会影响他人对你的纪律性评价。产出呢？既舒服了自己，又避免了出丑。  那到底怎么办，怎么选？  看你自己啊，你到底是个什么人，什么定位，什么品位，什么追求，什么档次啊。如果是我肯定选3了，管你领导是不是在讲话，我身体不舒服站起来说声抱歉就出去了啊，当然了快速解决赶紧回来继续认真开会是必须的素质。  这个逗比的案例不是为了告诉大家开会中途可以离开，而是告诉你，要用投入产出比的思维来做选择。  做任何事都是有成本的，也是有产出的。你什么都不做在那发呆也是有成本的，原地发呆的成本就是你的时间，而产出就是你发呆时的自由。04 读研的投入产出比分析 你问我读研有没有用？废话，硕士学位当然比本科更有竞争力了。只要脑子没毛病的HR，同等条件下肯定是优先喜欢硕士啊。  你问我硕士找工作是不是比本科好找？实话实说，90%情况下确实是的。硕士学位肯定比本科更有竞争力，工资一般也会高一些。很多公司（譬如华为，BAT等）都是本科和硕士博士都招聘的，就算同样的岗位硕士进去也会比本科的起薪高1-3k。  那这样看来似乎确实读研更好啊，那是不是我去读研就一定投入产出比高呢？  等等，上面只分析了产出，还没分析投入呢？  读研最大的投入，就是你的三年时间。  大哥你想一想，你硕士应届比本科应届月薪多1-3k，但是你比的是比你低3届的人啊，你比人家大三岁，多吃三年饭啊，比人家多1-3k有什么好骄傲的？  你的本科同学没读研出去工作的，你硕士应届毕业的时候，人家都已经有三年工作经验了。你和人家比一比薪资？老实说，本科毕业3年干得好的薪资翻倍都没问题了，你哪里还比得过。本科毕业3年就成为团队核心，甚至升职开始带小团队的优秀分子都有不少，你拿什么和别人比？  所以说到底读不读研？其实是一项投资分析。你手里的筹码是你的三年青春，看你押大还是押小了。 你如果押了读研，那你得到的是一个硕士学位，和硕士三年学到的东西。而你如果押了去工作，那你得到的是三年工作经验，和三年工作中学到的东西。  三年后你的筹码都会用掉，而两个选择会让你得到不同的收益。  孰轻孰重，一方面关乎选择，一方面也关乎自己的努力，关乎自己在过程中是如何做的。05  从长远发展看  以上是理性分析，是选择的方法论。下面从我个人的人生经验和思考出发，给大家一些参考性的建议。  事先说好，不要套用，不要盲从。我说的话只代表我自己的看法和经历，你一定要结合你自身情况辩证来吸收。  从个人长远发展来看，研究生未来一定比本科生混的好吗做得好贡献大工资高吗？那还真不一定。无数事实证明，本科生比硕士生干得好的大把。等大家都工作10年左右，再来横向对比，你会发现并不是当年选择了读研的人就一定比选择了本科就工作的人成就高。 一个人的成就受多方面因素限制，是不是研究生只是其中很小的一个点，绝对不是决定性因素。 但是从概率和一般规律来说，同等条件下，大家都愿意相信研究生比本科生更有发展前景。这是一种期待和理论上的更高概率事件，但不是绝对的。 为什么研究生不一定比本科生更厉害？ 其实很简单，读研并不是什么脱胎换骨的手术，读研只不过是继续上三年课，有个导师带着你做一些科研课题，仅此而已。  咱们且不说这里面有多少水分，且不说有多少人会真正努力认真上好研究生阶段的课程，且不说有多少导师完全忙于科研根本没时间带自己的研究生，更不说大学圈子里治学和科研的风气了。 就假设你真的三年都在好好上课，好好做实验，好好做毕业论文。  但是人家本科就出去工作的人也没闲着啊，人家到了公司也在拼命工作啊。工作中发现自己原来是个菜鸟，自己原来有很多不足，所以奋起直追，白天拼命上班干活晚上回去拼命上网课学技术写代码调板子，人家三年时间也没虚度啊。 凭什么说你在学校努力三年就一定比别人在企业努力三年的成就高？ 难道学校教育就有一种神奇的魔力？难道研究生导师就比企业一线实战更能培养人？ 这完全没有道理，甚至是反过来的。 实际的情况是：研究生阶段教给你的可能与社会完全脱节，与你未来到企业后所需要用到的毫无关联，所以你硕士毕业后还是从零开始，然后你就感慨“早知道还不如三年前就来公司呢······”。  总结：长远来看，决定你未来成就的不是你读不读研，而是你学习不学习。06 从学校和专业含金量看 不管是研究生还是本科，实际上应届毕业的前两三年，前一两份工作中，别人对的评判和预估中，你的毕业学校和专业的影响非常大。  譬如你应届毕业去投简历，很多公司（尤其比较好的公司）的很多岗位就指明只要硕士及以上，这时候他们筛选简历就直接把硕士以下的筛掉了。所以如果你不是硕士或博士，你的简历甚至连别人看的机会都没有。  所以从这个角度讲，硕士还是有优势的（但是不要忘了你的三年时间成本。记住你真正要比的是那些有三年工作经验的本科，不是刚应届毕业的本科）。  但是，有两点很关键的，我必须指出的： 第1，这个优势最多只有两三年时间。你刚毕业的时候别人看中你的学校和专业，只是因为你没有工作履历，没有项目经验，无从评判所以才通过你读的学校和专业来评估你。但是你工作两三年后，人家更关心的就是你这两三年在什么公司上班，做了哪些项目，再通过聊技术，聊你在项目中做的事情，来判断你给你估值。所以你的学历优势窗口期其实很短，别人本科毕业的如果这三年够努力，他的三年工作经验完全可以弥补甚至碾压你三年换来的硕士学位。  第2，硕士学位究竟有多少含金量，实际上和你所在的学校、专业、导师等有很大的关系。不要觉得你是硕士就比本科牛逼，普通大学的硕士和清华北大的本科比什么也不是，别说清华北大了，top10的211 985本科，都能碾压你普通大学的硕士。这些年大学扩招，多少以前都没人愿意上的大学甚至都有了硕士学位授予点，学历学位究竟贬值了多少，大家心里多少得有点数。  总结：如果要读研，就一定要读好学校好专业的研。如果考不上只能上很普通的，那我建议你干脆别上了，含金量还不如好好找份工作去公司换三年项目经验。07 最 后  都说选择大于努力，其实我认为不全对。对精英，对已经手握一定资源的人来说，确实是选择大于努力。但是对于大部分普通人来说，其实是努力大于选择，努力的重要性远远超过选择。 譬如你有一千万，你是去铁岭炒房还是来深圳炒房，这个选择就很重要了。或者你是去炒房还是去投资实业，这个选择也很重要。这就是掌握资源的人的“选择大于努力”。而如果一没家产可继承，二没高分可任选211、985好大学好专业，三没父辈社会资源可公务员可国企，那其实出路只有一个，就是个人努力。 个人努力一旦确定了，也执行好了。  到底是读研还是不读研其实已经不重要了，区别只是你这三年时间的投入，用在哪个城市、哪个场景而已。一个人只要在努力学习，不管是白天上班晚上窝在城中村出租屋里学习，还是白天上课晚上在图书馆自习室里学习，结果都不会差的。 对了，其实还有个神器大家应该了解，那就是在职硕士。  其实你真的愿意努力，又有这个自我提升的意愿，又真的想要研究生的荣誉，那你完全可以在本科工作3年后选择在职研究生，既不影响你工作又可以拿到硕士学位，一举两得，就是自己要受点苦，上班累死累活还要上学考试。 所以，好好想想你所谓的“想读研”，究竟是真的想读研，还是只是逃避工作，逃避就业，逃避劳动而已。 与诸君共勉！

4.1.1 HDMI接口的定义高清晰度多媒体接口（英文：High Definition Multimedia Interface，HDMI）是一种数字化视频/音频接口技术，是适合影像传输的专用型数字化接口，其可同时传送音频和影像信号，最高数据传输速度为4.5GB/s，时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换。HDMI可搭配宽带数字内容保护（HDCP），以防止具有著作权的影音内容遭到未经授权的复制。HDMI所具备的额外空间可应用在日后升级的音视频格式中。而因为一个1080p的视频和一个8声道的音频信号需求少于0.5GB/s，因此HDMI还有很大余量。这允许它可以用一个电缆分别连接DVD播放器，接收器和PRR。HDMI 在引脚上和 DVI 兼容，只是采用了不同的封装。与 DVI 相比，HDMI 可以传输数字音频信号，并增加了对 HDCP 的支持，同时提供了更好的 DDC 可选功能，HDMI 最远可传输 15 米，足以应付一个1080p 的视频一个8声道的音频信号。 HDM1 支持 EDID 、 DDC2B ，因此 HDMI 的设备具有“即插即用”的特点，信号源和显示设备之间会自动进行“协商”，自动选择最合适的视频倍频格式，HDMI接口是MID和VR一体机设计中常用到的接口。4.1.2 HDMI管脚定义（A型为例）关于HDMI接口原理的认识，我们可以通过如表4-1及图4-1所示接口定义来具体的认识。着重注意下一对时钟差分走线和三对数据传输差分走线。4.1.3 HDMI接口PCB布局要求因为HDMI是拔插器件，经常和外界接触，很容易受到静电的干扰，在设计的时候注意添加ESD器件，同时对HDMI布局提出以下几点布局的要求，如图4-2所示。1）ESD、共模电感器件靠近HDMI接口，放置的顺序是ESD -共模电感-阻容。注意ESD器件也不应放置太近，考虑工艺要求，避免在手工焊接HDMI座子的时候容易造成 HDMI 焊盘与 ESD 器件焊盘连锡的情况，推荐间距为一个烙铁头的厚度即可，一般1.5MM。2）HDMI接口靠近PCB板边放置，根据具体需求考虑是否伸出板边一定距离；3）HDMI接口的5V电源靠近接口来放置即可，不宜太远；4）其他配置的阻容靠近HDMI相对应的管教放置即可。4.1.4 HDMI接口布线要求尽可能使HDMI连接器和器件之间的电气长度保持最短，从而使衰减最小化。为了使差分信号正常传输，一个差分对的两走线间距必须在整个走线轨迹上上保持一致。否则，间距变化就会引起磁场耦合不平衡，从而降低磁场消除的效果，造成EMI增加。推荐线宽间距比为1:1<W:S<1:2（W表示线宽，S表示间距），如图4-3所示，差分线的线宽线距比。HDMI差分走线控制阻抗要求是100欧姆，在计算阻抗的时候尽量按照此线宽间距比范围来进行。因为不同电气长度的走线会引起信号之间的相移，也会导致严重EMI， 理想情况下， 四对差分走线走线长度应该相等，保证信号传输的时序匹配。图4-4，显示了相等及不同长度走线的逻辑状态。差分等长，四对差分对之间的误差控制在10mil以内，每一对差分对对内之间的误差控制在5mil之内，我们需要对单根走线进行绕线处理，同时PCB设计的目的在于尽可能将非连续性阻抗最小化，从而消除反射并保持信号完整。剩下的不可避免的非连续性应集中在一起，也就是说将这一区域的面积应保持较小，并尽可能的紧密放置。这一想法就是将各个反射点集中在某个区域，而不是将其分布在整个信号路径里直接走线无法满足等长误差要求的情况下，如图4-5所示。可能发生非连续性的位置为：1）HDMI连接器焊盘同信号线迹相遇处；2）信号线迹碰到过孔、电阻器组件盘或IC引脚处；3）信号对被分离以围绕一个物体布线的地方，信号线的匹配电阻起防ESD作用和微调阻抗用途，通常靠近插座放置，但是两个电阻必须是并排放置，不要一前一后，如图4-6所示。其他要求：1）差分对与对之间尽量包地处理，间隔100mil打地过孔，空间紧张的情况，四组差分尽量拉开间距，保证边到边是15-20mil左右，并且四组包地，跟其他的隔开，防止相互之间干扰。如图4-7所示。1）使用坚实的电源层和接地层来实现 100Ω 阻抗控制，以及电源噪声最小化。 即差分走线下面应该是完整的参考平面。2）尽可能使用尺寸最小的信号线过孔和HDMI连接器焊盘，因为其对 100 差动阻抗产生的影响较小。较大的过孔和焊盘可能会导致阻抗下降。 推荐使用过孔8mil/16mil,或者8mil/18mil。凡亿课堂（www.fanyedu.com），是凡亿旗下开放式电子学习及技术问答平台，包含电子设计技术课程、凡亿问答、技术专刊、名师直播等版块，横跨知识分享和在线教育两大领域。内容覆盖了嵌入式、单片机、电源设计、模拟技术、PCB设计、PCB仿真、软件开发、Lab应用、IC设计等细分领域品类，汇聚了上百网师，利用平台的在线教学课堂，构建专业电子学习生态圈，方便电子行业学员无界交流。

第一种方法：直接在原理图中编辑库文件，再更新到原理中，操作如下：第一步，选中你所要更改的元器件，单击鼠标右键，选择Edit Part选项，如图2-55所示； 图2-55 原理图编辑器件示意图第二步，在弹出的该元器件的库的界面中，进行相对应的库文件的修改，如图2-56所示； 图2-56 库文件编辑示意图第三步，按照要求编辑好库文件以后，在页面属性上点击鼠标右键，点击Close选项，关闭掉编辑库文件的页面，如图2-57所示； 图2-57 关闭掉库编辑页面示意图第四步，在弹出的页面中选择要更新的相对应的选项，若该器件在原理图中有很多，就选择Update All；若该器件在原理图中只有一个，就选择Update Current，如图2-58所示。 图2-58 更新选项示意图第二种方法：首先在指定的库路径下，更改该元器件库，然后更新到原理图中，操作步骤如下所示：第一步，打开原理图所指定的库路径的元器件，根据需要进行更改，更改完成以后进行保存；第二步，在Design Cathe中找到该元器件，单击鼠标右键，选择Update Cathe，进行更新，如图2-59所示；第三步，在弹出的对话框中选择Yes，进行下一步的操作，弹出的界面选择是即可；如图2-60所示；第四步，在原理图搜索到该元器件，查看元器件库更新情况。 图2-59 更新元器件示意图  图2-60 更新元器件选项进程示意图（以上内容来源于凡亿教育）

Altium Designer 20.1.11 最新版百度网盘安装包下载链接：https://pan.baidu.com/s/1IFrd9O3TaUqe8-r9L6vH-A 提取码：fqcjAltium Designer在国外发布了正式版本，AD在国内也宣布AD正式版正式发布了，并且AD的官网也提供了AD正式版的下载试用，20版本Altium Designer 改进更快效果更佳的自动交互式布线技术，这个特性从AD引入，现在在算法上效率得到了极大的提升。Altium Designer 的全新功能Altium designer  显著地提高了用户体验和效率，利用极具现代感的用户界面，使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。互联的多板装配多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速，更直观，更逼真。时尚的用户界面体验全新的，紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境，并进行了优化，可以实现无与伦比的设计工作流可视化。强大的PCB设计利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。快速、高质量的布线视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线，以人的智慧保证质量。实时的BOM管理链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策简化的PCB文档处理流程在一个单一的，紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。Altium Designer  性能改进AD软件资源占用太厉害，对于复杂的PCB，连吃鸡都能轻松驾驭的电脑多面AD都会卡顿的受不了，特别是AD17。层次式 & 多通道设计层次式设计环境允许将设计划分为各个可托管的逻辑模块（方块图），并在顶层设计图纸中将这些方块图连接在一起(例如：电源模块、模拟前端处理模块、处理器、IO接口、传感器等)。自动交叉探测通过在原理图和PCB之间交叉探测设计对象，在多个项目文件间快速浏览。PADSLogic 导出器通过PADSLogic导出功能，可以节省将设计文档从Altium Designer输出到 PADS的时间。在Altium Designer 中设计最先进的板子布局，然后即可将原理图和板子布局转换到您PADSLogic的工作区。

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍PADS软件在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、 做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。b) 换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单个过孔的通流能力，在常规情况下，温升为10度，可参考下表。 过孔孔径与电源通流能力对照表从上表可以看出，单个10mil的过孔可承载1A的电流大小，所以在做设计时，若电源为2A电流，使用10mil大小过孔打孔换层时，至少要打2个过孔以上。一般在做设计时，会考虑在电源通道上多打几个孔，保持一点裕量。2、 其次应考虑电源路径，具体应考虑以下2个方面。a) 电源路径应该尽量短，如果走的过长，电源的压降会比较严重，压降过大会导致项目失败。b) 电源平面分割要尽量保持规则,不允许有细长条及哑铃形分割。 c) 电源分割时，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在BGA部分区域，可局部保持10mil距离的分割距离，如果电源平面与平面距离过近，可能会有短路的风险。d) 如若在相邻平面处理电源，要尽量避免铜皮或者走线平行处理。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。 3、 做电源分割时应尽量避免相邻信号线跨分割情况，信号在跨分割（如下图示红色信号线有跨分割现象）处因参考平面不连续会有阻抗突变情况产生，会产生EMI、串扰问题，在做高速设计时，跨分割会对信号质量影响很大。 

这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏PCB封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprint属性，点击右侧Display…，设置显示的参数，即可对PCB封装名称进行显示或者是隐藏，Do Not Display表示都不显示；Value Only表示只显示Value值，也就是封装名称；Name and Value表示都显示，如图2-51所示： 图2-50 新建封装属性示意图 图2-51 显示或者隐藏封装属性示意图② 在原理图中隐藏PCB封装的操作步骤如下；第一步，打开原理图页面，点击鼠标左键框选中隐藏PCB封装的元器件，点击鼠标右键执行命令Edit Properties…，编辑属性；第二步，将元器件属性下面切换到Parts属性栏，对应的属性选择PCB Footprint这一栏，左键选中，单击鼠标右键选择Display…，进行显示参数设置；第三步，在弹出的对话框中进行显示参数设置，如图2-52所示，Do Not Display表示都不显示；Value Only表示只显示Value值，也就是封装名称；Name and Value表示都显示。 图2-52 原理图中显示或者隐藏封装属性示意图（以上内容来源于凡亿教育）