要判断一个信号是否为高速信号首先要区分几个误区。误区一：信号周期频率FCLOCK高的才属于高速设计其实我们在设计时考虑的最高频率往往取决于信号的有效频率（亦称转折频率）Fknee。 如上图信号周期频率与有效（转折）频率定义为：（实际中多数信号）误区二：电容、电感式理想器件在低速领域，电容、电感工作频段比较低，可以认为他们是理想器件。但在高速领域，PCB上的电容电感等已经不能简单的视为纯粹的电容电感了。例如:在低速领域电容我们可以视为断路，而在高速电路中，假设工作频率为F，则电容C两侧表现出的电抗值为1/2πF×C,在工作频率很高的情况下电抗值变得很小，电容表现为短路。认清上面两个误区我们来讨论低速信号和高速信号的问题。对于低速信号而言，传输路径上的个点的电平近似相同，我们可以采用集总的思维来对待传输路径，即传输路径上的各点状态相同；对于高速信号而言，传输路径上的各点电平不同，需要采用分布式的思维来看待，即各个点的状态不同。因此，高速低速区分还要看信号传输路径的长度。一般而言，在信号传输路径的长度（即信号线的长度）小于信号的有效波长的1/6时，可以认为在该传输路径上，各点的电平状态近似相同。由信号波长与频率的关系我们可以按下面的步骤进行高速低速的区分；1、获得信号的有效频率Fknee和走线长度L2、利用Fknee计算出信号的有效波长λknee3、判断L与1/6λknee的关系，若L>1/6λknee，则信号为高速信号；反之，则为低速号。注意：Fknee的获得方式一是可以直接测量，二是经验值可以假设信号的上升沿时间为信号周期的7%，此时有效频率Fknee约为周期频率FCLOCK的7倍，如周期频率FCLOCK100MHz的时钟信号，可以估计其有效频率约为700MHz。综上，我们还可以得到传输线和非传输线的概念。和高速低速信号的判断一样，高速号的走线我们视为传输线，反之亦反。我们来看个例子。判断下面走线是否为传输线？信号1：FCLOCK为100MHz，上升沿时间2ns，走线长度L为6in（英寸）；信号2：FCLOCK为100MHz，上升沿时间0.5ns，走线长度L为6in（英寸）。对于信号1：Fknee=0.5/2ns=250MHzλknee=C/Fknee=(3×108m/s)/250MHz=1.2m=47in对于信号1：  Fknee=0.5/0.5ns=1000MHzλknee=C/Fknee=(3×108m/s)/1000MHz=0.3m=12in其中：1m=39.37in。信号1的走线长为6in，小于λknee的1/6，因此可以视为非传输线；信号2的走线长为6in，大于λknee的1/6，因此应视为传输线。  

答：执行Altium快捷键“E+A”特殊粘贴法勾选第一项即可快速创建复制粘贴到当前层，第二项为保持原有的网络名称，第三项为重复位号，第四项为添加到元件类，如图4.11所示。 图4.11 特殊粘贴界面

答：Altium教程:Altium中一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。以锅仔片为例，首先执行菜单命令“Place—Arc（Any Angle）”，放置圆弧，双击更改到需要的尺寸需求；放置中心表贴altium焊盘，并赋予altium 焊盘引脚序号，如图4.9所示。然后放置Sloder Mask及Paste，一般Sloder Mask此焊盘单边大于2.5mil，即可以在SloderMask层放置比顶层宽5mil的圆弧。一般Paste（钢网层）和焊盘区域是一样大的，所以放置与顶层一样大的圆弧，如图4.10所示。复制某个元素之后，执行Altium快捷键“E+A”特殊粘贴法勾选第一项即可快速创建复制粘贴到当前层。有些异形在Library中无法创建，需要在Altium PCB中利用转换工具（Tools-Convert...）先转换复制到Library中使用。常见的是使用Region创建的异形焊盘。同样执行Altium快捷键“EFC”，放置好原点到器件的中心，即当前异形封装的创建。 图4.9  锅仔片封装图 图4.10  锅仔片钢网图

答：在PCB封装库界面，执行菜单命令“放置→焊盘”之后按“Tab”键修改到顶层或底层，再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘，如图4.8所示。 图4.8  焊盘属性修改界面

答：在PCB封装库界面，执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”，然后点击next，在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next，在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度，长度等信息即可创建封装。 图4.7  封装类型选择界面 图4.8  封装信息设置界面

答：在PCB封装库界面，在英文输入法状态下按“G”然后选择“设置全局捕捉栅格...”，或者直接按快捷键“Shift+Ctrl+G”即可设置格点，如图4.5所示。  图4.5 格点设置 

答：在PCB封装库界面，点击“工具”可以选择“IPC Compliant Footprint Wizard...——IPC封装向导”或者“元器件向导”，如图4.6所示。IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长，你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形式，如DIP，SOP，SSOP，TSSOP等，不同的规格参数不一样。这种画封装的形式更加标准。更加精确。用元器件封装向导来话，只适合于一些管脚少的，如光耦，插件等，如果要画芯片，管脚有上百个，建议采用IPC封装向导好。                                 图4.6  封装向导 

答：在PCB封装库界面，在英文输入法状态下按“G”然后选择“设置全局捕捉栅格...”，或者直接按快捷键“Shift+Ctrl+G”即可设置格点，如图4.5所示。  图4.5 格点设置 

答：执行菜单命令View→3D Layout Mode即可切换到3D模式，如图4.4所示。            图4.4 切换3D模式

：第一步，打开需要设置基准坐标的PCB封装，执行菜单命令编辑→设置参考，选择1脚即设置1管脚为基准坐标，选择中心即设置中心为基准坐标，选择位置即自定位置为基准坐标，如图4.3设置基准坐标图所示。 图4.3 基准坐标设置