答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）的基础上单边大0.2mm左右。Sop类器件，place_bound层有引脚两侧比器件最大外围尺寸单边大1.35mm，无引脚侧比最大外围尺寸单边大1.5mm。Qfp器件，place_bound层比器件最大外围尺寸的基础上四周大1.35mm。BGA器件，place_bound层比器件最大外围尺寸的基础上四周大5.0mm。插装器件，place_bound层比器件最大外围尺寸的基础上四周大0.5mm。连接器：立式安装器件，长边每边大5.0mm，对于弯式安装器件，背向板边的大5.0mm，板边可以为0。其它类器件则分为插装和贴装：插装中PLACE_BOUND_TOP层的尺寸大小是在器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）的基础上单边再加0.5mm,而贴装则在最大外围尺寸的基础上单边再加0.3mm。

答：在做PCB封装时，对于有极性的器件，如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件，需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装，如图4-75所示与图4-76所示：  图4-75  极性封装添加极性示意图一 图4-76  极性封装添加极性示意图二

答：在做PCB设计时，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺丝尺寸大小，可放置相应尺寸的定位孔到PCB上，一般的定位孔的孔径大小和焊盘大小可参考如下表4-3所示：螺钉安装空间                                    单位：mmM2.5M3M4M5M6 孔径φ(D1)33.54.567 焊盘(有接地要求) (D2)7.58101113 安装空间9.510121315表4-3  安装孔安装孔径示意图Ø 孔径：定位孔的直径大小。Ø 焊盘：金属化孔的焊盘大小，常规可按表格尺寸制作，也可以按照PCB实际情况进行尺寸修改，如若PCB空间不够，可对焊盘尺寸进行缩小处理。Ø 安装空间：一般定位孔附近我们在做PCB设计时尽量避免摆放器件，摆放器件时尽量将器件布置在表格尺寸范围之外，如若PCB空间不够，此范围可适当减小。

答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。

答：在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计，如表4-2所示：线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密，一般不推荐用53025常规设计，推荐使用64535单板密度较小，有摆放足够空间表4-2  封装字体大小示意图

答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示， 图4-71 设置元器件高度信息示意图第三步，然后点击Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape，点击完成后在右侧的对话框中输入高度信息，如图4-72所示， 图4-72  输入高度信息示意图第四步，鼠标右击，在弹出来的对话框上选择Done，完成操作，完成后保存封装，如图4-73所示， 图4-73  完成元器件高度信息示意图第五步，通过点击Display-Element选项，然后选择Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape，可查看高度信息，如图4-74所示。 图4-74  查询器件高度信息示意图

答：在制作封装时，丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求，具体详细的如下所示：1）标识丝印画法要求如下示：Ø 1脚标识：一般用字母“1”或者圆圈“O”表示，放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识：有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识：器件上有安装标识的，尽量画出安装标识，如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识：IC类器件引脚超过64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为0.6mm、1mm表示。2）丝印线宽要求：丝印线宽常规情况用0.15mm（6mil），如果器件体较大，则可用0.2mm（8mil）线宽。丝印线宽过小的话会导致生产困难，丝印线宽过大会影响PCB设计的整体美观。

答：封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。

答：一般我们制作封装，每一个器件基本都有一个丝印框，丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-68所示。 图4-68  元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候，会把丝印框画得比焊盘稍大一点，一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离，以保证生产和安装的需要，如果画得过近，导致丝印框画到焊盘上，一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉，保证后期PCB制板和SMT贴片的正常，如图4-69所示。 图4-69  元器件封装丝印设置间距示意图

答：从PCB中导出封装只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封装的导出，具体操作如下所示：第一步，用Allegro软件打开PCB文件，点击File-Export-Libraries命令，如图4-66所示， 图4-66  执行导出封装操作示意图第二步，在弹出来的对话框里，按下图示勾选好，然后在Export to directory的下方选择导出的库路径，如图4-67所示， 图4-67  参数选择示意图第三步，点击Export按键，可完成导出封装库的操作。