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设计电源时应该如何选择滤波电容
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第30问 PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?

    答:用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件, place_bound层器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)的基础上单边大0.2mm左右。Sop类器件,place_bound层有引脚两侧比器件最大外围尺寸单边大1.35mm,无引脚侧比最大外围尺寸单边大1.5mm。Qfp器件,place_bound层比器件最大外围尺寸的基础上四周大1.35mm。BGA器件,place_bound层比器件最大外围尺寸的基础上四周大5.0mm。插装器件,place_bound层比器件最大外围尺寸的基础上四周大0.5mm。连接器:立式安装器件,长边每边大5.0mm,对于弯式安装器件,背向板边的大5.0mm,板边可以为0。其它类器件则分为插装和贴装:插装中PLACE_BOUND_TOP层的尺寸大小是在器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)的基础上单边再加0.5mm,而贴装则在最大外围尺寸的基础上单边再加0.3mm。

    2021-02-23 35 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第29问 PCB封装中有极性的器件怎么标识极性呢?

    答:在做PCB封装时,对于有极性的器件,如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件,需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装,如图4-75所示与图4-76所示:  图4-75  极性封装添加极性示意图一 图4-76  极性封装添加极性示意图二

    2021-02-23 45 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第28问 PCB安装孔的焊盘与孔径怎么设置呢?

    答:在做PCB设计时,一般需要在PCB板上添加定位孔,按照常用的螺丝尺寸大小,可放置相应尺寸的定位孔到PCB上,一般的定位孔的孔径大小和焊盘大小可参考如下表4-3所示:螺钉安装空间                                    单位:mmM2.5M3M4M5M6 孔径φ(D1)33.54.567 焊盘(有接地要求) (D2)7.58101113 安装空间9.510121315表4-3  安装孔安装孔径示意图Ø 孔径:定位孔的直径大小。Ø 焊盘:金属化孔的焊盘大小,常规可按表格尺寸制作,也可以按照PCB实际情况进行尺寸修改,如若PCB空间不够,可对焊盘尺寸进行缩小处理。Ø 安装空间:一般定位孔附近我们在做PCB设计时尽量避免摆放器件,摆放器件时尽量将器件布置在表格尺寸范围之外,如若PCB空间不够,此范围可适当减小。

    2021-02-23 35 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第27问 PCB封装的原点在做封装设计时有哪些要求呢?

    答:在制作封装时,原点不是随意设置的,一般可按以下几点设置原点的位置:首先,具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次,插装器件(除连接器外)的原点设计在第一管脚。最后,连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计:Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚,以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。

    2021-02-23 30 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第26问 常用的PCB封装的字体大小设置为多少呢?

    答:在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表4-2所示:线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密,一般不推荐用53025常规设计,推荐使用64535单板密度较小,有摆放足够空间表4-2  封装字体大小示意图

    2021-02-23 32 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第25问 Allegro软件中PCB封装的元器件高度信息怎么标注呢?

    答:在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示, 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图4-71所示, 图4-71 设置元器件高度信息示意图第三步,然后点击Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape,点击完成后在右侧的对话框中输入高度信息,如图4-72所示, 图4-72  输入高度信息示意图第四步,鼠标右击,在弹出来的对话框上选择Done,完成操作,完成后保存封装,如图4-73所示, 图4-73  完成元器件高度信息示意图第五步,通过点击Display-Element选项,然后选择Package Geometry-Place_Bound_top层的Shape,可查看高度信息,如图4-74所示。 图4-74  查询器件高度信息示意图

    2021-02-23 19 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第24问 Allegro软件制作PCB封装的丝印标识有什么要求呢?

    答:在制作封装时,丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求,具体详细的如下所示:1)标识丝印画法要求如下示:Ø 1脚标识:一般用字母“1”或者圆圈“O”表示,放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识:有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识:器件上有安装标识的,尽量画出安装标识,如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识:IC类器件引脚超过64,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示,逢5、逢10分别用长为0.6mm、1mm表示。2)丝印线宽要求:丝印线宽常规情况用0.15mm(6mil),如果器件体较大,则可用0.2mm(8mil)线宽。丝印线宽过小的话会导致生产困难,丝印线宽过大会影响PCB设计的整体美观。

    2021-02-23 22 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第23问 Allegro软件制作PCB封装的单位精度要求是什么呢?

    答:封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。

    2021-02-23 21 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第22问 在制作PCB封装时丝印框与焊盘的间距需要多少呢?

    答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68  元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  元器件封装丝印设置间距示意图

    2021-02-23 16 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第21问 从PCB中导出封装的过程中需要哪些文件呢?

    答:从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行,按以下操作就可完成PCB封装的导出,具体操作如下所示:第一步,用Allegro软件打开PCB文件,点击File-Export-Libraries命令,如图4-66所示, 图4-66  执行导出封装操作示意图第二步,在弹出来的对话框里,按下图示勾选好,然后在Export to directory的下方选择导出的库路径,如图4-67所示, 图4-67  参数选择示意图第三步,点击Export按键,可完成导出封装库的操作。

    2021-02-23 18 发布人:凡亿教育
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