欢迎来到凡亿课堂

微信扫码登录
账号密码登录
手机快捷登录

微信扫一扫,关注后即可登录

免费注册 忘记密码?

快速登录

快速登录

注册

Hi,欢迎加入凡亿课堂

长度6-15位的密码

请输入手机号码

+86
下一步 如需帮助,请致电客服:0731-8388-2355
dot
作为一名优秀工程师,你会关心芯片的采购工作吗??
dot
电路设计磁珠和电感的比较
dot
详解Allegro 16.6 3d显示功能
dot
RJ45-以太网口 PCB设计规范
dot
反射引起的振铃效应——电路谐振
dot
详解Allegro 16.6 3d显示功能
dot
大电容滤低频?小电容滤高频?终于搞懂了
dot
【实例分析】晶振为什么不能放置在PCB边缘?
dot
PCB中信号线分为哪几类,区别在哪?
  • PCB技术

    基于互联网发展的物联网将引导新风向

    物联网是互联网发展的新阶段,是互联网应用范围的延伸和扩展。所以,物联网的能力超过了以前的互联网。互联网是基础,物联网是互联网的新应用,但是目前4G的互联网不能满足物联网的需要,只有将来5G条件下才能满足使用。物联网的真正意义是把人们周围的所有有用的物体通过互联网联系起来,让人们随时随地可以知道各个物体的信息和状态。它的特点是物与物不再经过人的操作,而是直接发生互相联系。其实,在此之前,人们已经开始了连接物体组成网络,比如用多个摄像头连接成局域网,我们用于安防监控。在控制室对外界进行大范围的监控。再比如,一个城市有一个交通网络,调度室通过视频网络监控全市的交通情况。但这也是一个局域网。以上两种局域网实际上就是物联网的雏形。当然,在全国各地和各个行业这种应用很普遍。在此基础之上,人们提出了“物联网”概念。人们希望通过互联网把一个城市,一个国家甚至是整个世界上的物体联系起来 组成一个巨大的网络,使国家以及商业等民间集团掌握更多信息,便于管理和监控。我们就用一个智能家居说明,现在很多家庭的空调、洗衣机等家电已经具备WeFi功能,也许很多人还不知道,这些家电一旦进入物联网,生产厂家就可以随时掌握自己的产品在各地的使用情况。为以后的维修和进一步改进产品设计提供帮助。这只是物联网应用的一个方面。再举一个例子,比如说铁路网,通过物联网随时掌握每一辆机车的运行情况和所在地点。要比当前互联网提供更多的信息。物联网和互联网最大不同之处是,互联网传输的主要是电脑提供的信息,而物联网传输的信息除了电脑信息之外,还包括很多物体的信息。这些信息来自医疗设备、汽车、飞机、洗衣机、无人机、家庭机器人等各种设备。总的说来,物联网是互联网的进一步应用,是更高一个层次的应用。物联网功能更强大,但它必须建立于更加强大的网络基础之上。

    2020-07-07 14:53:55 273 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    Altium Designer 20 Draftsman装配功能的使用

    随着版本的更新和迭代,高版本对此做出来很多更新,我们看下关于我们的AD19里面的Draftsman 的使用。看图说话 。所需要的参数进行放置。面板下面的bookmarks 可以准确找到我们所需文件的位置。同时也包括我们的相机功能以及我们所需的文件的局部放大视图。以及我们对应文件的想对应的层叠显示。对于output job 功能也可以进行批量处理。

    2020-07-09 06:51:20 4447 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    可控硅保护电路设计方法

    可控硅的保护电路设计,大致可以分为两种情况:一种是在适当的地方安装保护器件,例如,R-C阻容吸收回路、限流电感、快速熔断器、压敏电阻或硒堆等。再一种则是采用电子保护电路,检测设备的输出电压或输入电流,当输出电压或输入电流超过允许值时,借助整流触发控制系统使整流桥短时内工作于有源逆变工作状态,从而抑制过电压或过电流的数值。1. 电路设计过流保护可控硅设备产生过电流的原因可以分为两类:一类是由于整流电路内部原因,如整流可控硅损坏, 触发电路或控制系统有故障等; 其中整流桥可控硅损坏类较为严重,一般是由于可控硅因过电压而击穿,造成无正、反向阻断能力,它相当于整流桥臂发生永久性短路,使在另外两桥臂可控硅导通时,无法正常换流,因而产生线间短路引起过电流.另一类则是整流桥负载外电路发生短路而引起的过电流,这类情况时有发生,因为整流桥的负载实质是逆变桥,逆变电路换流失败,就相当于整流桥负载短路。另外,如整流变压器中心点接地,当逆变负载回路接触大地时,也会发生整流桥相对地短路。2.可控硅的电路过压保护设计可控硅设备在运行过程中,会受到由交流供电电网进入的操作过电压和雷击过电压的侵袭。同时,设备自身运行中以及非正常运行中也有过电压出现。过电压保护的第一种方法是并接R-C阻容吸收回路,以及用压敏电阻或硒堆等非线性元件加以抑制。过电压保护的第二种方法是采用电子电路进行保护。3. 电路设计电流上升率、电压上升率的抑制保护(1)电流上升率di/dt的抑制可控硅初开通时电流集中在靠近门极的阴极表面较小的区域,局部电流密度很大,然后以0.1mm/μs的扩展速度将电流扩展到整个阴极面,若可控硅开通时电流上升率di/dt过大,会导致PN结击穿,必须限制可控硅的电流上升率使其在合适的范围内。其有效办法是在可控硅的阳极回路串联入电感。(2).电压上升率dv/dt的抑制加在可控硅上的正向电压上升率dv/dt也应有所限制,如果dv/dt过大,由于晶闸管结电容的存在而产生较大的位移电流,该电流可以实际上起到触发电流的作用,使晶闸管正向阻断能力下降,严重时引起晶闸管误导通。为抑制dv/dt的作用,可以在晶闸管两端并联R-C阻容吸收回路。4.为什么要在可控硅两端并联阻容网络在实际可控硅电路设计中,常在其两端并联RC串联网络,该网络常称为RC阻容吸收电路。可控硅有一个重要特性参数-断态电压临界上升率dlv/dlt。它表明可控硅在额定结温和门极断路条件下,使可控硅从断态转入通态的最低电压上升率。若电压上升率过大,超过了可控硅的电压上升率的值,则会在无门极信号的情况下开通。即使此时加于可控硅的正向电压低于其阳极峰值电压,也可能发生这种情况。因为可控硅可以看作是由三个PN结组成。在可控硅处于阻断状态下,因各层相距很近,其J2结结面相当于一个电容C0。当可控硅阳极电压变化时,便会有充电电流流过电容C0,并通过J3结,这个电流起了门极触发电流作用。如果可控硅在关断时,阳极电压上升速度太快,则C0的充电电流越大,就有可能造成门极在没有触发信号的情况下,可控硅误导通现象,即常说的硬开通,这是不允许的。因此,对加到可控硅上的阳极电压上升率应有一定的限制。为了限制电路电压上升率过大,确保可控硅安全运行,常在可控硅两端并联RC阻容吸收网络,利用电容两端电压不能突变的特性来限制电压上升率。因为电路总是存在电感的(变压器漏感或负载电感),所以与电容C串联电阻R可起阻尼作用,它可以防止R、L、C电路在过渡过程中,因振荡在电容器两端出现的过电压损坏可控硅。同时,避免电容器通过可控硅放电电流过大,造成过电流而损坏可控硅。由于可控硅过流过压能力很差,如果不采取可靠的保护措施是不能正常工作的。5.可控硅的选型(1)正反电压选择(2).选择额定工作电流(3).门极(控制极)选择(4).选择关断时间(tg)(5).电压上升率(dv/dt)和电流上升率(di/dt)

    2020-07-09 06:09:27 699 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    在凡亿进行嵌入式培训需要多长时间

    在凡亿进行嵌入式培训,我们能迅速上手嵌入式开发,在嵌入式培训中我们会按照个人的学习能力来安排进度,更有名师一对一指导,凡亿嵌入式培训让我们走向高薪岗位,嵌入式培训就选凡亿教育。嵌入式技术最早起源于单片机技术。在20世纪70年代,集成电路产生了微处理器,微处理器是智能内核,它有两个功能,其一是运算处理功能,即高速海量的解算能力,它促使了计算机独立的飞速发展至今;其二是控制功能,嵌入式系统属控制功能,控制功能产生了微控制器,俗称单片机,它促使了嵌入式系统的独立发展至今。是对各种电子硬件设备的控制和管理。如今,互联网的迅速发展带动了各行各业将业务拓展到嵌入式开发。国内嵌入式软件市场也逐年增长,预计未来三年嵌入式软件行业将以40%以上的符合增长率。另外软件开发没有高低之分,各种编程语言非常多。比如C、C++、Java等等,都能够进行软件开发。一般3年经验的Java程序员在15k左右,而嵌入式底层工程师两年经验大概就在15k左右。正是由于嵌入式开发有着良好发展前景,需要大量的人才。但是想要从事嵌入式开发,需要懂的技术是非常多的,一个成熟的嵌入式工程师需要了解应用开发、底层开发等等内容。一般我们要学习嵌入式开发,就要从基础Linux、C语言、数据结构开发,然后到ARM、汇编、Linux内核、驱动等等,然后通过更多项目练习来成为一名合格的嵌入式开发工程师做软件开发实际上是有高低之分的,如今市面上的开发语言多的去了!如C、C++,再到红透半边天的Java等,该学哪种呢?为什么有些开发者工资很低,而有些开发者却月薪好几万?又为什么3年的Java高级程序员薪水多也只能15K?而一个嵌入式底层工程师两年经验就敢要15K-20k的薪水?正是由于良好的前景所致。嵌入式系统是当前热门、具发展前景的IT应用领域之一,很多数字、智能产品设备都是典型的嵌入式系统。目前嵌入式人才匮乏,一些权威部门统计,我国目前嵌入式软件人才缺口每年为40万人左右,嵌入式人才供给一直处于供不应求的状态,所以很多人通过培训或其他方式掌握了嵌入式技术,就能够成为炙手可热的专业人才。凡亿教育,为电子行业输送高端人才,嵌入式培训就选凡亿。

    2020-07-07 14:53:44 440 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    嵌入式培训就选凡亿教育

    嵌入式系统是一种专用的计算机系统,作为装置或设备的一部分。通常,嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。事实上,所有带有数字接口的设备,如手表、微波炉、录像机、汽车等,都使用嵌入式系统,有些嵌入式系统还包含操作系统,但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。嵌入式就业发展空间相对较大。嵌入式系统是当前最热门、最具发展前途的IT应用领域之一。包括手机、数字相机(DC)、数字摄像机(DV)、U-Disk、机顶盒(Set Top Box)、高清电视(HDTV)、游戏机、智能玩具、交换机、路由器、数控设备或仪表、汽车电子、家电控制系统、医疗仪器、航天航空设备等都是典型的嵌入式系统。因此,通过嵌入式培训成为专业的嵌入式技术人才,其职业发展空间较大。嵌入式领域较新,发展非常快,很多软硬件技术出现的时间都不太长(如ARM处理器、嵌入式操作系统、LINUX操作系统),大多数人没有条件接触或进入嵌入式行业,更谈不上能有机会接受专业人士的指导。因此,踏进这个行业的难度比较大,嵌入式人才稀缺,身价自然也水涨船高。入门学习嵌入式开发首先必须了解嵌入式,知道嵌入式是做什么的,才能更加深入的接触嵌入式。嵌入式是软硬件相结合的嵌入式系统,软件一般是一种计算机操作系统,例如:Linux;硬件则是执行用户要求的执行装置,例如:小电机、电路板等等。学习嵌入式一般要懂得c语言、汇编语言,有时候也要求懂得c++,熟悉这三种语言,才能看懂嵌入式的代码。其次是如何掌握嵌入式这门技术,这就要平时多学习,过问了。除此,还要有位好老师,俗话说名师出高徒,若没有好老师,怎么出现好徒弟了,但也有天资聪慧的、自己努力学习的。只有熟悉嵌入式才能更好的运用,才能研发出高科技。若不熟悉,怎么实现某一要求如何写程序呢。在这学习的过程,要遇到的问题会很多,而且即便工作了,也会有问题出现,我们必须静下心来,细心考虑问题,不懂得及时问或者查阅资料。然后实际操作经验,这只要看自己的动手能力和脑子转得是否快。这是理论和实操的结合,训练实现的能力,能尽快把自己学到的知识运用到项目中,这对自己的能力是一大提高,也能熟练运用知识。同时,要不断的学习。最后学会良好的表达自己的想法。不仅是嵌入式工程师,所有类型的工程师都应该学会高效地表达自己的想法或打算。很多时候,主管都会被迫打断一些初级工程师的讲话,请求重新解释某个概念,就是因为工程师们常常忘了重点的情形下不停地自己说下去。这时候,借用图形的说明方法其实是最有效的。每个嵌入式工程师都必须跨过这些坎,才能成功成为一名优秀的嵌入式工程师。也许我说的知识表面,但是大多嵌入式工程师都必须铭记自己的目标,争取做到。凡亿教育课堂的嵌入式课程能帮我们迅速上手嵌入式系统的开发,更有嵌入式导师辅导,凡亿教育的嵌入式培训能帮我们快速的走上高薪岗位,嵌入式培训就选凡亿教育。

    2020-07-08 23:50:21 472 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    PCB制板全过程详解

    01PCB布局PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题。在家自制PCB时,可将PCB布局用激光打印机打印到纸上,然后再转印到覆铜板。但是在打印过程中,由于打印机很容易出现缺墨断点的情况,需要手工用油性笔补墨。少量生产还可以,但这种缺陷如果移植到工业生产,那将会极大的降低生产效率。所以工厂一般采取影印的方式,将PCB布局印到胶片上。如果是多层PCB板的话,每一层影印出来的布局胶片会按顺序排列。然后会给胶片打对位孔。对位孔十分重要,之后为了对齐PCB每层的制作材料,都要依靠对位孔。02 芯板的制作清洗覆铜板,如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。下面的图是一张8层PCB的图例,实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜,然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路)开始,不断地叠加在一起,然后固定。4层PCB的制作也是类似的,只不过只用了1张芯板加2张铜膜。03内层PCB布局转移先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化,在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。将两层PCB布局胶片和双层覆铜板,最后插入上层的PCB布局胶片,保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射,透光的胶片下,感光膜被固化,不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路,相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。上期激光打印机的纸质PCB布局中,黑色墨粉底下覆盖是要保留的铜箔。而这期则是被黑色胶片覆盖的铜箔将会被腐蚀掉,而透明的胶片下由于感光膜固化,所以被保留下来。然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉,需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。内层芯板蚀刻然后再用强碱,比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。将固化的感光膜撕掉,露出需要的PCB布局线路铜箔。04 芯板打孔与检查芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔,方便接下来和其它原料对齐。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了,所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对,查看错误。前两层的PCB板就已经制作完成了。05层压这里需要一个新的原料叫做半固化片(Prepreg),是芯板与芯板(PCB层数>4),以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂,同时也起到绝缘的作用。 下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置,然后将制作好的芯板也放入对位孔中,最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。为了提高工作效率,这家工厂会将3张不同的PCB板子叠在一起后,再进行固定。上层的铁板被磁力吸住,方便与下层铁板进行对位。通过安插对位针的方式,将两层铁板对位成功后,机器尽可能得压缩铁板之间的空间,然后用钉子固定住。将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上,然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂,在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。层压完成后,卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走,铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。06钻孔那如何将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起呢?首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB,然后把孔壁金属化来导电。用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位,机器会自动找到并且定位芯板上的孔位,然后给PCB打上定位孔,确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。将一层铝板放在打孔机机床上,然后将PCB放在上面。由于钻孔是一个比较慢的工序,为了提高效率,根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板,上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候,不会撕裂PCB上的铜箔。接下来操作员只需要选择正确的钻孔程序,剩下的是由钻孔机自动完成。钻孔机钻头是通过气压驱动的,最高转度能达到每分钟15万转,这么高的转速足以保证孔壁的光滑。钻头的更换也是由机器根据程序自动完成。最小的钻头可以达到100微米的直径,而人头发的直径是150微米。在之前的层压工序中,融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面,所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。07孔壁的铜化学沉淀由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路,一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现,但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质,通过化学沉积的方式在整个PCB表面,也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。固定PCB清洗PCB运送PCB化学沉淀铜膜08 外层PCB布局转移接下来将外层的PCB布局转移到铜箔上,过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多,都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上,唯一的不同是将会采用正片做板。前面介绍的内层PCB布局转移采用的是减成法,采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路,清洗掉没固化的感光膜,露出的铜箔被蚀刻后,PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。外层PCB布局转移采用的是正常法,采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀,而没有膜处,先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻,最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。将清洗好两面铜箔的PCB放入压膜机,压膜机将感光模压制到铜箔上。通过定位孔将上下两层影印的PCB布局胶片固定,中间放入PCB板。然后通过UV灯的照射将透光胶片下的感光膜固化,也就是需要被保留的线路。清洗掉不需要的、没有固化的感光膜后,对其进行检查。将PCB用夹子夹住,将铜电镀上去。之前提到,为了保证孔位有足够好的导电性,孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度,所以整套系统将会由电脑自动控制,保证其精确性。09 计算机控制与电镀铜在铜膜电镀完成之后,电脑还会安排再电镀上一层薄薄的锡。卸载下镀完锡的PCB板后进行检查,保证电镀的铜和锡的厚度正确。外层PCB蚀刻接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。

    2020-07-08 05:04:22 625 发布人:凡亿教育
  • 单片机/工控

    学习单片机之后的就业前景

    单片机是计算机的一种,对其内部结构的学习可以让你了解计算机的工作机理,单片机不是计算机专业才学的,它又叫微控制器,自动化和通信都有学。单片机原理与接口技术是很实用的一门学科,拿它来找工作还是蛮好找的,单片机作为可编程器件只能用汇编和C来编程,C语言由于可移植性好,方便易懂现在被广泛使用,渐渐取代汇编,如果要学还是先看看C的相关知识,但如果你说的电脑硬件是指的我们的个人电脑硬件知识的学习,那学习单片机不会有很大的帮助。除了基于硬件编程的开发,例如arm,可编程逻辑器件的应用于开发(嵌入式)等等,蛮有前途. 另外一个方向就是做集成电路设计,学会几个常见的例如protel,orcad等pcb布线仿真软件,再了解一些布线规则和电磁兼容设计规则,该方向就业前进也很好 .硬件工程师不是吃青春饭的,越老越有经验越值钱。单片机在工业控制,智能家电,汽车电子,楼宇自动化,医疗器械方面都有应用;智能仪表、实时工控、通讯设备、导航系统、家用电器常用的有验钞机,门禁系统,电子监控,变频空调等等随处可见 目前有能力进行单片机开发的人员是非常受企业欢迎的;这方面需求量是很大的。

    2020-07-07 14:57:06 348 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    如何达到最佳EMI性能?一份滤波器件选择指南送给你

    电磁干扰(EMI)始终是开关电源(AC-DC和DC-DC转换器)的潜在问题。如今的电源有很好的电磁发射和抗干扰的能力。但为了满足特定的应用要求,仍要有正确的滤波电路以确保满足标准的要求。本文提供了实现AC-DC和DC-DC电源的最佳EMI性能以及如何选择外部滤波器件的指南。设备的电磁兼容性(EMC)涵盖了传导、辐射、静电放电(ESD)、以及AC-DC电源的输入线电流失真。在欧洲,EMC指令2014/30/EU要求终端设备符合统一标准。在本文中,我们将介绍AC-DC和DC-DC开关电源的传导和辐射原理,并实例剖析滤波器件的选择对EMI性能的影响。高效率可能导致高噪音工程师非常熟悉开关电源的高效率会带来小体积和重量轻的优点,但许多人也深受电噪声的困扰。然而,先进的设计会选择使用低噪声的器件和拓扑来改进噪声,例如谐振拓扑。“频率抖动”之类的技术也有助于降低测量带宽中的电磁辐射。开关电源中的噪声于半导体的快速切换,通常想获得高效率,开关波形上升和下降的时间是以纳秒为单位的,高的dV/dt和di/dt电平不能完全被开关电源所抑制,就有可能在输入或输出线上呈现出传导的电压或电流尖峰噪声。根据傅里叶分析,一般开关波形的电磁辐射分析如图1所示,随着上升/下降时间Tr, Tf减小,辐射带宽也随之增加,而增加的幅度则受到Ton/Tp [1]波形占空的影响。噪音类型传导噪声有差分模式(DM)和共模(CM)两种类型,它们通常在某种程度上同时存在。DM噪声为电力线回路之间测得的电压。CM噪声为电源线和系统接地之间测得,通常为定义阻抗的电压。这是因为功率转换器通常是高频CM噪声的电流源。这两种类型的噪声如图2所示。图2:可能存在的噪音类型示波器或分析仪可以轻松测量DM噪声,但CM噪声需要使用标准终端网络,如线路阻抗稳定网络(LISN)。这包括所需的定义终端阻抗和滤波以隔离来自上游电源的任何影响。LISN由CISPR标准定义,IT设备通常由CISPR 22规范,专门测量AC-DC转换器噪声但也用于DC-DC转换器。LISN输出是DM和CM噪声的加权组合,因此即使没有CM噪声也可以检测到一半幅度的DM噪声。这意味着必须衰减DM和CM噪声才能满足CISPR 22及EN 55022标准。DC-DC转换器输入滤波器DC-DC转换器的系统一定会有噪声,虽然没有一个专门的标准限制,但是整体上必须符合EMC的规定。板载DC-DC制造商在产品中至少包含一个并联输入电容,因此噪声通常都在可以接受的范围之内。在应用中如果需要更低标准的干扰电平,制造商通常会建议在外部添加一个L-C滤波器以降低DM噪声,如图3所示的L和C1。DC-DC转换器之滤波组件有人可能会想干脆使用较大的L和C值,认为这样可以将噪声降到最低,但这可能适得其反,因为大的电感量可能带来比较大的直流电阻,造成较大的压降和铜损,且大电感的磁饱和也是一个比较突出的问题。较大的L和C值自谐振的频率点较低,进而导致DC-DC输入有振铃和过电压的可能性,甚至有可能让噪声频谱更差。图4显示了没有滤波器的转换器噪声的例子,以及只安装了L和C1,然后再添加C2的例子,反而得出更高的峰值。ACDC和DCDC电源最佳EMI性能的实现另一个可能发生的问题是不稳定的转换器控制回路。当滤波器在谐振点的输出阻抗接近DC-DC转换器的输入阻抗时就会发生负递增现象,即,当输入电压上升时输入电流会下降。Middlebrook[2] 研究了这种效应并得出结论,输入滤波器的输出阻抗必须远小于转换器的输入阻抗。这可以通过图3中R和C5阻尼电路来实现。C5的容值要远大于5倍的C2,而R是=SQRT(L/C2)。电解电容的省耗因子也能达到类似的效果,但是电容和电阻损耗一样不能很好地控制。  DC-DC转换器通常不会有CM噪声的问题,因为输入和输出都可以做接地处理。如果输入是浮地设计,可以加装电容器C3和C4以降低CM噪声。然而,如果转换器需要符合高压AC输入的安规要求,可允许的电容值会有所限制。C3和C4值决定可流动的最大交流漏电流,并且必须符合瞬态电压和额定值的‘Y’安规电容。在极端的情况下或极为敏感的应用中可能需要使用两个电容串联,例如:在与患者直接接触的医疗设备中使用两个电容串联以防止其中一个电容短路的特殊情况。  在一些应用中,DC-DC转换器输入可能需要电压瞬态抑制电路。例如,汽车和铁路行业建立了一个瞬态抑制电压的标准,但在其他应用领域中并没有明确定义。最近的欧标EN IEC 61204-3:2018 直流输出低压供电装置第3部分:电磁兼容,尚未被广泛接受,但该标准有定义不同应用类别的DC-DC转换器的过电压。AC-DC转换器的输入滤波器实际上,AC-DC转换器的情况比较单纯。大功率的产品通常直接连接到交流电源。因此转换器必须符合EMC标准而内置滤波器,适用于如工业、IT、医疗以及测试设备等应用。然而,通过PCB布线连接到交流电源的板载小功率AC-DC转换器有也很大的市场。转换器内部通常也需要滤波器以符合最高的EMC辐射标准(Class B),例如RECOM RAC20-K系列。  有些产品符合较低的Class A标准。这样可以节省成本而且可能已有足够的滤波性能,尤其当转换器是由AC供电,电流在系统的其他地方已经经过滤波。制造商会建议外加滤波器件,让这些部件能够满足Class B的标准,通常是使用交流线上的‘X’电容以及交流线和地之间的‘Y’电容器。  RECOM RAC03-GA系列就是一个典型的例子。为了使这些器件有效,它们应该尽量靠近转换器,并且跟地之间使用最低阻抗连接。请记住,允许的电容值是有限制的。例如,‘X’电容必须在断开交流电源后一秒内放电到安全电压,并且可能需要一个恰当的并联放电电阻。如前所述,如果系统接地断开,DC-DC转换器的‘Y’电容器必须阻止危险的漏电流流过。最敏感的医疗应用允许的最大漏电流低至10μA,将电容值限制在100pF左右。其他应用允许较高的漏电流,例如在IT领域为3.5mA,这样就可以使用较高的‘Y’电容值。  系统的EMC性能无法以一个器件的性能来简单地预测,例如一个符合标准的板载AC-DC转换器无法保证整个系统也能通过标准。但是,RECOM [3]拥有丰富的非板载(离线式)和板载电源产品,同时可以使用自己EMC测试实验室来帮助客户进行设备的EMC测试。来源:微信公众号  耀创深圳

    2020-07-08 23:14:53 1193 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势

    在介绍过孔无盘工艺之前,我们先来看一下正常过孔是怎么样的。这是一个正常的过孔,钻孔、过孔焊环、反焊盘....拥有标准过孔的一切,相信大家已经熟悉的不能再熟悉。过孔的贯通孔用于连接PCB的各层,而孔的焊环则负责将信号引出。周围的铜皮对于非相同网络过孔的避让距离就是反焊盘。既然信号是由焊环引出,那么在不引出信号线的层,这个焊环是否可以去掉?这里以一个六层板为例,假设我们的信号需要从顶层通过过孔传输到底层,那么必要的焊环就只有顶层和底层的焊环,中间的所有焊环都可以去掉。再者,假设信号由顶层传输到第四层,那么必要的焊环就是顶层,第四层和底层。换言之,只有表层(顶层和底层)以及出线层的焊环是必须的,其余层的焊环都是可以删除的。这种针对过孔多余焊环的处理办法,就叫作无盘工艺。那么为什么要采用无盘工艺,好处是什么?关于好处,我们首先从LAYOUT的角度来分析。左边是我们没有采用无盘艺的情况下,两个过孔之间的走线,可以看见走线和过孔焊环非常靠近,有一定的风险。而右边则是采用了无盘工艺后的情况,此时走线距离孔的间距大大增加,风险降低。另外一个比较显著的优势在于内电层的敷铜,去掉多余焊环之后,之前很多铜皮无法铺过去的区域,也可以进行敷铜了无盘工艺的作用仅仅是降低PCB设计难度?肯定没这么简单,既然我们的公众号叫做PCB设计与信号完整性仿真,那么刚刚讲了PCB设计,接下来就要从信号完整性的角度去解释了。由于过孔的特性,通常过孔的阻抗都是小于我们传输线阻抗50Ω的,当传输线阻抗与过孔阻抗不匹配,就会产生反射,导致我们S参数中看到的损耗增加。道理都懂,可是这个和无盘工艺有什么关系?为了理清这个关系,这里做了两个实验。我们要让一个信号从固定叠层的六层板的顶层走到底层。第一个是正常的过孔,孔径8MIL,焊环直径16MIL,反焊盘直径28MIL,普通的不能再普通。将这个建模好的过孔导入HFSS进行仿真,查看TDR阻抗。接下来我们要做第二个仿真实验。同样孔径8MIL,焊环直径16MIL,反焊盘直径28MIL,唯一不同的是这个过孔我们采用无盘工艺,删除掉了中间层多余的焊环。建模流程再走一遍,仿真保存结果。将两个结果进行对比,可以看到采用无盘工艺后过孔阻抗由37.5提升到了41.5,更接近传输线阻抗50Ω,因此会有更小的反射,更好的信号质量。实验已经做完,接下来就是要分析原因。首先要明白一个概念就是容性会导致阻抗降低,感性会导致阻抗上升。对于过孔这种阻抗偏低的实验对象,我们要做的就是降低过孔的容性以此来达到提升阻抗的目的。道理明白后,那么剩下的就简单了。由于焊环的存在,焊环是金属,焊环外的铜皮也是金属,中间隔着反焊盘间隙的介质(X轴和Y轴方向)。根据初中学的知识,两个金属之间存在介质就会产生电容,于是容性就增加了。而这只是一方面,另一方面焊环和焊环之间也会产生电容(Z轴方向),多重功效加在一起就把我们的过孔阻抗给拉低了。到这里无盘工艺的优势已经非常明显了,不管是设计的便利性,还是信号完整性都有优势。那么大家最后的担心的无非就是成本问题,使用无盘工艺会不会增加生产成本?答案是:不存在的,放心用吧!来源:公众号:PCB设计与信号完整性仿真    作者:十四

    2020-07-08 17:05:54 5008 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    高速电路设计电阻多方位考虑

     在高速电路设计中,链路中的每一个参数都有可能导致传递的信号出问题。今天就和大家分享一个平常大家不太注意的参数。  先回顾下在中学的时候,咱们学习的一个概念,趋肤效应:当信号的频率较越来越高时,信号都会趋向于导体的表面传递。这样就会导致信号流过导体的相对有效面积变小,从电阻的角度来分析,这就会导致电阻增加,导致传递能量的损失。  在电子产品使用的PCB,基本都是由铜箔和有机材料组成的我们平时看到的铜箔,表面上看起来都是非常光滑的,实际上并不如你肉眼所见的那样,铜箔并不是完全光滑的。铜箔的表面都是有很多铜牙存在的。目前小编没有发现非常官方的数据说明普通的铜牙到底有多长,据小编看到的普通的铜箔,没有经过处理的铜牙(铜箔粗糙度)一般都是在20~30um左右。当然,常规的根据铜箔粗糙度的厚度(系数)不同,目前有标准铜箔、反转铜箔、低粗糙度铜箔和超低粗糙度铜箔之分。  有的工程师经常会问到这样一个问题:当信号的速率为多少的时候,在实际电路设计项目工程中需要考虑铜箔粗糙度的影响。我的答案是,任何时候考虑都是必要的。但是综合成本和效果来考虑的话,当信号速率超过5G以上的时候,就应当适当的考虑铜箔的选择问题(如果设电路计要求不高,也可以不考虑)。  所以,当信号的速率越来越高的时候,电路设计时我们不仅仅需要关注芯片的驱动能力、PCB介质的介电常数、介质损耗角、连接器、线缆等等,还需要考虑到导体(铜)的表面粗糙度的影响。

    2020-07-08 20:49:59 641 发布人:凡亿教育
推荐文章
热门文章
文章分类

凡亿课堂官方二维码

凡亿教育

咨询电话:0731-8388-2355

公司地址:长沙麓谷高新区麓谷新长海中心B3栋3楼304室

版权所有:湖南凡亿智邦电子科技有限公司