4.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢？答：Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷，如图4-24所示： 图4-24  钢网文件示意图

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。

答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。PCB负片的效果是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担；Ø 反焊盘（Anti Pad）也叫隔离焊盘，主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路，负片工艺中有效，如图4-23所示。 图4-23  反焊盘解析示意图

答：热风焊盘（Thermal Relief），防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用：Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 图4-22  热风焊盘解析示意图

答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，负片工艺中有效；Ø Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘；Ø Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷。 图4-21  焊盘剖面示意图

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述； 图4-2 钻孔信息参数示意图 图4-3  焊盘信息参数示意图第二步，在图4-2的Units中设置好单位和精度，一般单位设置为MM，精度设置4位，然后在Layers中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸，如图4-4中所示，Soldermask尺寸一般单边比Regular Pad大4mil以上（推荐5mil），而Pastemask与Regular Pad一致大小； 图4-4  焊盘参数设置示意图第三步，建立焊盘前，先把文件夹路径设置好，在Set Up->User Preferences Editor里设置，如图4-5所示； 图4-5 焊盘路径调用设置示意图第四步，打开PCB Editor程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如图4-6所示设置； 图4-6  新建PCB封装示意图第五步，新建后，点击菜单命令Setup-Design Parameters，进行参数设置。选择Design面板，在Size面板中设置封装设计单位以及精度，如图4-7所示，User Units为设计单位，一般设置为MM，Accuracy为设计精度，一般设置为4位，在Extents面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置，按图4-7所示设置即可； 图4-7  设计单位、精度、原点设置示意图    第六步，点击菜单命令Setup-Grids，进行格点设置，打开格点设置面板，按图4-8面板进行设置即可； 图4-8  封装设计格点设置示意图第七步，按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置，把焊盘放到对应位置，如图4-9所示； 图4-9  将焊盘放到对应位置示意图第八步，放置完焊焊盘，接下来画装配线，执行菜单命令Add Line，在Options面板中选择绘制的层以及线宽，如图4-10所示； 图4-10  绘制装配线示意图第九步，绘制完装配线以后，执行菜单命令Add Line，画上丝印框和1脚标识，在Options面板中选择绘制的层以及线宽，丝印线宽4mil以上（一般用0.15mm或者0.2mm），如图4-11所示； 图4-11  绘制丝印线示意图第十步，画好后，执行菜单命令Shape Rectangular绘制设置实体的范围和高度，先画Place_bound，设置好占地面积，在Options面板设置绘制的层，如图4-12所示，再在Setup->Araes->Package Height里设置最大高度，如图4-13所示； 图4-12  绘制占地面积示意图 图4-13  添加器件高度信息示意图最后，添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令Add Text，在Options面板选择对应的层，装配字符添加在添加后，保存退出，如图4-14所示。 图4-14  添加丝印位号信息示意图Ø 插件类型封装制作过程可按以下步骤：第一步，需要制作Flash焊盘。打开Allegro软件，选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Flash symbol，如图4-15所示； 图4-15  新建Flash焊盘示意图第二步，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度以及格点，执行菜单命令 Add->Flash，按照器件规格尺寸进行设置，具体参数的含义如图4-16所示； 图4-16  设置flash相关参数示意图第三步，设置好后点击OK，设置参数经验值为外径比内径大20mil左右，开口宽为孔径的4分之一左右但大于8mil，设置OK以后如图4-17所示； 图4-17  flash绘制完成示意图Flash的尺寸大小可按以下公式计算：1） a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm；2） b  =  钻孔孔径大小 + 0.8 mm；3） c = 0.4 mm；4） d =  45。第四步，打开Pad Designer，按照上述贴片器件中的设置方法，设置好单位、精度，然后在Pad Designer界面设置钻孔信息以及焊盘信息，通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash（负片工艺）、Anti_Pad（负片工艺）、Regular Pad、Soldermask，如图4-18所示与图4-19所示； 图4-18  钻孔参数设置示意图 图4-19  焊盘参数设置示意图第五步，焊盘建好后,就设置好库的路径,可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的,可参考贴片封装制作过程。有一点不一样，如果封装中有非金属化孔（Non plated），那么就要为非金属化孔添加禁布区，禁布区大小单边（半径）比孔大0.3mm以上，如图4-20所示； 图4-20  插件封装制作完毕示意图

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只用来查看编辑封装，不能被调用，而*sm文件是实际调用使用的文件，一些常见后缀文件的含义如表4-1所示：文件类型文件后缀焊盘文件padflash文件fsm元器件PCB封装文件psm图形结构文件osm机械封装文件bsm可编辑封装文件draShape文件ssmPCB文件brd记录操作Allegro的文件jrl输出信息文件log表4-1  Allegro文件类型

答：一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：Ø 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；Ø 丝印；Ø 装配线；Ø 位号字符；Ø 1脚标识；Ø 安装标识；Ø 占地面积；Ø 器件最大高度；Ø 极性标识；Ø 原点。

答：在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示； 图4-1  元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装的名称保持一致，形成一一匹配的关系，这样才可以进行原理图与PCB的对应关系。

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:    Resistor Arrays/排阻。MELF： Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。SOT：  Small outline transistor/小外形晶体管。SOD：  Small outline diode/小外形二极管。SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。SOP:   Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。SSOP:  Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。TSOP:  Thin Small Outline Package/薄小外形封装。TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。SOJ:   Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。CFP:   Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。QFN:   Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。RF：   射频微波类器件。AX：   Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。CPAX： Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。CPC：  Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。CYL：  Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。DIODE：二极管。LED：  发光二极管。DISC： Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。RAD：  Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。TO：   Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。VRES ：Variable resistors/可调电位器。PGA：  Plastic Grid Array /塑封阵列器件。RELAY：Relay/继电器。SIP：  Single-In-Line components/单排引脚元件。TRAN： Transformer/变压器。PWR：  Power module/电源模块。CO：   Crystal oscillator/晶体振荡器。OPT：  Optical module /光器件。  SW：   Switch/开关类器件（特指非标准封装）。IND：  Inductance/电感类（特指非标准封装）。