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【Allegro封装库设计50问解析】第10问 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?
2021-02-20 364.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?答:Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷,如图4-24所示: 图4-24 钢网文件示意图
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【Allegro封装库设计50问解析】第09问 Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢?
2021-02-20 21答:Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。
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【Allegro封装库设计50问解析】第08问 Allegro软件中反焊盘的作用是什么呢?
2021-02-20 30答:要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下:Ø 负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。PCB负片的效果是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担;Ø 反焊盘(Anti Pad)也叫隔离焊盘,主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,防止负片层敷铜与孔短路,负片工艺中有效,如图4-23所示。 图4-23 反焊盘解析示意图
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【Allegro封装库设计50问解析】第07问 Allegro软件中热风焊盘的作用是什么呢?
2021-02-20 31答:热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用:Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 图4-22 热风焊盘解析示意图
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【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?
2021-02-20 22答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,负片工艺中有效;Ø Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘;Ø Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷。 图4-21 焊盘剖面示意图
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【Allegro封装库设计50问解析】第05问 Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢?
2021-02-20 30答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述; 图4-2 钻孔信息参数示意图 图4-3 焊盘信息参数示意图第二步,在图4-2的Units中设置好单位和精度,一般单位设置为MM,精度设置4位,然后在Layers中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸,如图4-4中所示,Soldermask尺寸一般单边比Regular Pad大4mil以上(推荐5mil),而Pastemask与Regular Pad一致大小; 图4-4 焊盘参数设置示意图第三步,建立焊盘前,先把文件夹路径设置好,在Set Up->User Preferences Editor里设置,如图4-5所示; 图4-5 焊盘路径调用设置示意图第四步,打开PCB Editor程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如图4-6所示设置; 图4-6 新建PCB封装示意图第五步,新建后,点击菜单命令Setup-Design Parameters,进行参数设置。选择Design面板,在Size面板中设置封装设计单位以及精度,如图4-7所示,User Units为设计单位,一般设置为MM,Accuracy为设计精度,一般设置为4位,在Extents面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置,按图4-7所示设置即可; 图4-7 设计单位、精度、原点设置示意图 第六步,点击菜单命令Setup-Grids,进行格点设置,打开格点设置面板,按图4-8面板进行设置即可; 图4-8 封装设计格点设置示意图第七步,按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置,把焊盘放到对应位置,如图4-9所示; 图4-9 将焊盘放到对应位置示意图第八步,放置完焊焊盘,接下来画装配线,执行菜单命令Add Line,在Options面板中选择绘制的层以及线宽,如图4-10所示; 图4-10 绘制装配线示意图第九步,绘制完装配线以后,执行菜单命令Add Line,画上丝印框和1脚标识,在Options面板中选择绘制的层以及线宽,丝印线宽4mil以上(一般用0.15mm或者0.2mm),如图4-11所示; 图4-11 绘制丝印线示意图第十步,画好后,执行菜单命令Shape Rectangular绘制设置实体的范围和高度,先画Place_bound,设置好占地面积,在Options面板设置绘制的层,如图4-12所示,再在Setup->Araes->Package Height里设置最大高度,如图4-13所示; 图4-12 绘制占地面积示意图 图4-13 添加器件高度信息示意图最后,添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令Add Text,在Options面板选择对应的层,装配字符添加在添加后,保存退出,如图4-14所示。 图4-14 添加丝印位号信息示意图Ø 插件类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作Flash焊盘。打开Allegro软件,选择File->new命令,在弹出的对话框中选择Flash symbol,如图4-15所示; 图4-15 新建Flash焊盘示意图第二步,按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度以及格点,执行菜单命令 Add->Flash,按照器件规格尺寸进行设置,具体参数的含义如图4-16所示; 图4-16 设置flash相关参数示意图第三步,设置好后点击OK,设置参数经验值为外径比内径大20mil左右,开口宽为孔径的4分之一左右但大于8mil,设置OK以后如图4-17所示; 图4-17 flash绘制完成示意图Flash的尺寸大小可按以下公式计算:1) a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm;2) b = 钻孔孔径大小 + 0.8 mm;3) c = 0.4 mm;4) d = 45。第四步,打开Pad Designer,按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度,然后在Pad Designer界面设置钻孔信息以及焊盘信息,通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash(负片工艺)、Anti_Pad(负片工艺)、Regular Pad、Soldermask,如图4-18所示与图4-19所示; 图4-18 钻孔参数设置示意图 图4-19 焊盘参数设置示意图第五步,焊盘建好后,就设置好库的路径,可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的,可参考贴片封装制作过程。有一点不一样,如果封装中有非金属化孔(Non plated),那么就要为非金属化孔添加禁布区,禁布区大小单边(半径)比孔大0.3mm以上,如图4-20所示; 图4-20 插件封装制作完毕示意图
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【Allegro封装库设计50问解析】第04问 在Allegro软件中,其PCB封装的后缀的含义是什么?
2021-02-20 22答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只用来查看编辑封装,不能被调用,而*sm文件是实际调用使用的文件,一些常见后缀文件的含义如表4-1所示:文件类型文件后缀焊盘文件padflash文件fsm元器件PCB封装文件psm图形结构文件osm机械封装文件bsm可编辑封装文件draShape文件ssmPCB文件brd记录操作Allegro的文件jrl输出信息文件log表4-1 Allegro文件类型
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【Allegro封装库设计50问解析】第03问 在Allegro软件中,封装的组成部分有哪些?
2021-02-20 17答:一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);Ø 丝印;Ø 装配线;Ø 位号字符;Ø 1脚标识;Ø 安装标识;Ø 占地面积;Ø 器件最大高度;Ø 极性标识;Ø 原点。
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【Allegro封装库设计50问解析】第02问 在ORCAD原理图中怎么去指定器件的封装呢?
2021-02-20 16答:在使用orcad绘制原理图的过程中,需要对每一个元器件进行封装的指定,否则没有指定封装,在输出网表的时,会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步,在orcad原理图中,双击该器件,会弹出改器件的属性框,如图4-1所示; 图4-1 元器件属性框示意图第二步,在元器件的属性框中,我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint,这一栏就是改器件的封装名称,我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可;最后,在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装的名称保持一致,形成一一匹配的关系,这样才可以进行原理图与PCB的对应关系。
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【Allegro封装库设计50问解析】第01问 什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?
2021-02-20 14答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。1)PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2)PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA: Resistor Arrays/排阻。MELF: Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。SOT: Small outline transistor/小外形晶体管。SOD: Small outline diode/小外形二极管。SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装。TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。QFN: Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件。PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。RF: 射频微波类器件。AX: Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。CPAX: Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。CPC: Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。CYL: Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。DIODE:二极管。LED: 发光二极管。DISC: Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。RAD: Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。TO: Transistors Outlines ,JEDEC compatible types/晶体管外形,JEDEC元件类型。VRES :Variable resistors/可调电位器。PGA: Plastic Grid Array /塑封阵列器件。RELAY:Relay/继电器。SIP: Single-In-Line components/单排引脚元件。TRAN: Transformer/变压器。PWR: Power module/电源模块。CO: Crystal oscillator/晶体振荡器。OPT: Optical module /光器件。 SW: Switch/开关类器件(特指非标准封装)。IND: Inductance/电感类(特指非标准封装)。
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【ORACD原理图设计90问解析】第36问 orcad与Cadence Allegro的交互式操作应该怎么处理?
答:orcad与Cadence Allegro的交互式操作需要满足以下两个要求才可以实现:Orcad输出的是Allegro的第一方的网表,Allegro导入的是第一方网表,输出的具体方法见第3.35问;Orcad软件需要勾选以下选项,才可以实现交互式的操作,执行Options→Preference选项,选择Miscellaneous选项,如图3-71所示,在Intertoos Communication选项中,勾上下面的选项,才可以进行交互式操作; 图3-71 交互式操作示意图Orcad与Allegro进行交互式操作的方法,先在Allegro软件中执行移动Move命令,然后在Orcad中款选器件。这样Allegro中会相应的选中框选的器件进行移动;反之,在Allegro软件执行高亮 Assign Color的命令,高亮器件或者是网络,Orcad软件中会相应的进行选中。
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Altium Designer21最新版安装包下载-百度网盘下载地址
Altium Designer 21最新版百度网盘安装包下载链接:https://pan.baidu.com/s/1Vb06m-5JRdzVkTJoKeWntA 提取码:228u Altium Designer在国外发布了正式版本,AD在国内也宣布AD正式版正式发布了,并且AD的官网也提供了AD正式版的下载试用,20版本Altium Designer 改进更快效果更佳的自动交互式布线技术,这个特性从AD引入,现在在算法上效率得到了极大的提升。Altium Designer 的全新功能Altium designer 显著地提高了用户体验和效率,利用极具现代感的用户界面,使设计流程流线化,同时实现了前所未有的性能优化。使用64位体系结构和多线程的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。互联的多板装配多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况 – 显示更快速,更直观,更逼真。时尚的用户界面体验全新的,紧凑的用户界面提供了一个全新而直观的环境,并进行了优化,可以实现无与伦比的设计工作流可视化。强大的PCB设计利用64位CPU的架构优势和多线程任务优化使您能够比以前更快地设计和发布大型复杂的电路板。快速、高质量的布线视觉约束和用户指导的互动结合使您能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线 – 以计算机的速度布线,以人的智慧保证质量。实时的BOM管理链接到BOM的最新供应商元件信息使您能够根据自己的时间表做出有根据的设计决策简化的PCB文档处理流程在一个单一的,紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图,并通过链接的源数据进行一键更新。Altium Designer 性能改进AD软件资源占用太厉害,对于复杂的PCB,连吃鸡都能轻松驾驭的电脑多面AD都会卡顿的受不了,特别是AD17。层次式 & 多通道设计层次式设计环境允许将设计划分为各个可托管的逻辑模块(方块图),并在顶层设计图纸中将这些方块图连接在一起(例如:电源模块、模拟前端处理模块、处理器、IO接口、传感器等)。自动交叉探测通过在原理图和PCB之间交叉探测设计对象,在多个项目文件间快速浏览。PADSLogic 导出器通过PADSLogic导出功能,可以节省将设计文档从Altium Designer输出到 PADS的时间。在Altium Designer 中设计最先进的板子布局,然后即可将原理图和板子布局转换到您PADSLogic的工作区。
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越南太阳能市场爆发式增长,专家警告太阳能发展过热
越南太阳能市场爆发式增长,专家警告太阳能发展过热-2017年11月越南总理签署了第11号决定,设定了最优惠的太阳能光伏上网电价(FIT)每千瓦时9.35美分,即2086越南盾。该价格适用于2019年6月30日之前开始运营的电力项目20年。这一决定引发了太阳能市场爆炸式增长,投资者注册的太阳能发电项目总容量已比目标水平高出近十倍。德国合作与发展组织(GIZ)和越南工业贸易部电力与可再生能源局实施的可再生能源和能源效率(4E)的初步研究发现,太阳能地面的总体经济潜力到2020年至少将达到7GW,远远高于2020年达到0.8GW的国家目标。
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PADS Router的操作页面及鼠标指令
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如何看懂电路图(二)——电源电路单元
一张电路图通常有几十乃至几百个元器件,它们的连线纵横交叉,形式变化多端,初学者往往不知道该从什么地方开始,怎样才能读懂它。其实电子电路本身有很强的规律性,不管多复杂的电路,经过分析可以发现,它是由少数几个单元电路组成的。
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HDMI接口的PCB设计详细规范
高清晰度多媒体接口(英文:High Definition Multimedia Interface,HDMI)是一种数字化视频/音频接口技术,是适合影像传输的专用型数字化接口,其可同时传送音频和影像信号,最高数据传输速度为4.5GB/s,时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换。
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PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势
过孔的贯通孔用于连接PCB的各层,而孔的焊环则负责将信号引出。周围的铜皮对于非相同网络过孔的避让距离就是反焊盘。
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Altium designer 20已就绪,AD20新功能详解
Altium designer 20已就绪,AD20新功能详解据美通社消息,2019年12月3日,Altium正式推出了新版pcb设计软件 ——Altium Designer 20。 据悉新的版本将进一步节省布线时间。“Altium Designer 20 改变了PCB设计”,Altium首席技术官Sergey Kostinsky说:“此版本的高级功能使得任何类型,无论是简单还是复杂的电路板设计都变得更加有效率。”官方也对更多的升级细节做出了解释,为大家罗列Altium Designer 20 的新功能
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Altium Designer 20 Draftsman装配功能的使用
随着版本的更新和迭代,高版本对此做出来很多更新,我们看下关于我们的AD20里面的Draftsman 的使用。
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USB接口的PCB设计详解知识要点
通用串行总线(英语:Universal Serial Bus,缩写:USB)是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准,也是一种输入输出接口的技术规范,被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品,并扩展至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域。最新一代是USB 3.1,传输速度为10Gbit/s,三段式电压5V/12V/20V,最大供电100W ,新型Type C插型不再分正反,如图4-8所示,展示了几种常用的USB接口实物,这类型USB接口广泛应用于MID的产品中
