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  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第10问 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?

    4.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?答:Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷,如图4-24所示: 图4-24  钢网文件示意图

    2021-02-20 36 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    【Allegro封装库设计50问解析】第09问 Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢?

    答:Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。

    2021-02-20 21 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第08问 Allegro软件中反焊盘的作用是什么呢?

    答:要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下:Ø 负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。PCB负片的效果是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担;Ø 反焊盘(Anti Pad)也叫隔离焊盘,主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,防止负片层敷铜与孔短路,负片工艺中有效,如图4-23所示。 图4-23  反焊盘解析示意图

    2021-02-20 30 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第07问 Allegro软件中热风焊盘的作用是什么呢?

    答:热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用:Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。 图4-22  热风焊盘解析示意图

    2021-02-20 31 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

    答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,负片工艺中有效;Ø Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘;Ø Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷。 图4-21  焊盘剖面示意图

    2021-02-20 22 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第05问 Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢?

    答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述; 图4-2 钻孔信息参数示意图 图4-3  焊盘信息参数示意图第二步,在图4-2的Units中设置好单位和精度,一般单位设置为MM,精度设置4位,然后在Layers中设置普通焊盘、阻焊及钢网层尺寸,如图4-4中所示,Soldermask尺寸一般单边比Regular Pad大4mil以上(推荐5mil),而Pastemask与Regular Pad一致大小; 图4-4  焊盘参数设置示意图第三步,建立焊盘前,先把文件夹路径设置好,在Set Up->User Preferences Editor里设置,如图4-5所示; 图4-5 焊盘路径调用设置示意图第四步,打开PCB Editor程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如图4-6所示设置; 图4-6  新建PCB封装示意图第五步,新建后,点击菜单命令Setup-Design Parameters,进行参数设置。选择Design面板,在Size面板中设置封装设计单位以及精度,如图4-7所示,User Units为设计单位,一般设置为MM,Accuracy为设计精度,一般设置为4位,在Extents面板中设置整个画布的面积大大小以及原点的位置,按图4-7所示设置即可; 图4-7  设计单位、精度、原点设置示意图    第六步,点击菜单命令Setup-Grids,进行格点设置,打开格点设置面板,按图4-8面板进行设置即可; 图4-8  封装设计格点设置示意图第七步,按照所需要绘制封装规格书给出的焊盘的相应位置,把焊盘放到对应位置,如图4-9所示; 图4-9  将焊盘放到对应位置示意图第八步,放置完焊焊盘,接下来画装配线,执行菜单命令Add Line,在Options面板中选择绘制的层以及线宽,如图4-10所示; 图4-10  绘制装配线示意图第九步,绘制完装配线以后,执行菜单命令Add Line,画上丝印框和1脚标识,在Options面板中选择绘制的层以及线宽,丝印线宽4mil以上(一般用0.15mm或者0.2mm),如图4-11所示; 图4-11  绘制丝印线示意图第十步,画好后,执行菜单命令Shape Rectangular绘制设置实体的范围和高度,先画Place_bound,设置好占地面积,在Options面板设置绘制的层,如图4-12所示,再在Setup->Araes->Package Height里设置最大高度,如图4-13所示; 图4-12  绘制占地面积示意图 图4-13  添加器件高度信息示意图最后,添加元器件的装配和丝印位号字符。执行菜单命令Add Text,在Options面板选择对应的层,装配字符添加在添加后,保存退出,如图4-14所示。 图4-14  添加丝印位号信息示意图Ø 插件类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作Flash焊盘。打开Allegro软件,选择File->new命令,在弹出的对话框中选择Flash symbol,如图4-15所示; 图4-15  新建Flash焊盘示意图第二步,按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度以及格点,执行菜单命令 Add->Flash,按照器件规格尺寸进行设置,具体参数的含义如图4-16所示; 图4-16  设置flash相关参数示意图第三步,设置好后点击OK,设置参数经验值为外径比内径大20mil左右,开口宽为孔径的4分之一左右但大于8mil,设置OK以后如图4-17所示; 图4-17  flash绘制完成示意图Flash的尺寸大小可按以下公式计算:1) a = 钻孔孔径大小 + 0.4 mm;2) b  =  钻孔孔径大小 + 0.8 mm;3) c = 0.4 mm;4) d =  45。第四步,打开Pad Designer,按照上述贴片器件中的设置方法,设置好单位、精度,然后在Pad Designer界面设置钻孔信息以及焊盘信息,通孔焊盘只需设置孔径大小、孔符、Flash(负片工艺)、Anti_Pad(负片工艺)、Regular Pad、Soldermask,如图4-18所示与图4-19所示; 图4-18  钻孔参数设置示意图 图4-19  焊盘参数设置示意图第五步,焊盘建好后,就设置好库的路径,可以建封装。建封装的步骤与贴片封装的过程是一模一样的,可参考贴片封装制作过程。有一点不一样,如果封装中有非金属化孔(Non plated),那么就要为非金属化孔添加禁布区,禁布区大小单边(半径)比孔大0.3mm以上,如图4-20所示; 图4-20  插件封装制作完毕示意图

    2021-02-20 30 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第04问 在Allegro软件中,其PCB封装的后缀的含义是什么?

    答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只用来查看编辑封装,不能被调用,而*sm文件是实际调用使用的文件,一些常见后缀文件的含义如表4-1所示:文件类型文件后缀焊盘文件padflash文件fsm元器件PCB封装文件psm图形结构文件osm机械封装文件bsm可编辑封装文件draShape文件ssmPCB文件brd记录操作Allegro的文件jrl输出信息文件log表4-1  Allegro文件类型

    2021-02-20 22 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第03问 在Allegro软件中,封装的组成部分有哪些?

    答:一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);Ø 丝印;Ø 装配线;Ø 位号字符;Ø 1脚标识;Ø 安装标识;Ø 占地面积;Ø 器件最大高度;Ø 极性标识;Ø 原点。

    2021-02-20 17 发布人:凡亿教育
  • Cadence Allegro

    【Allegro封装库设计50问解析】第02问 在ORCAD原理图中怎么去指定器件的封装呢?

    答:在使用orcad绘制原理图的过程中,需要对每一个元器件进行封装的指定,否则没有指定封装,在输出网表的时,会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步,在orcad原理图中,双击该器件,会弹出改器件的属性框,如图4-1所示; 图4-1  元器件属性框示意图第二步,在元器件的属性框中,我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint,这一栏就是改器件的封装名称,我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可;最后,在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装的名称保持一致,形成一一匹配的关系,这样才可以进行原理图与PCB的对应关系。

    2021-02-20 16 发布人:凡亿教育
  • PCB技术

    【Allegro封装库设计50问解析】第01问 什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

    答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。1)PCB封装按照安装方式来区分的话,可以分为贴装器件、插装器件、混装器件(贴装和插装同时存在)、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2)PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话,可以分为以下种类:SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:    Resistor Arrays/排阻。MELF: Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。SOT:  Small outline transistor/小外形晶体管。SOD:  Small outline diode/小外形二极管。SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。SOP:   Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。SSOP:  Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。TSOP:  Thin Small Outline Package/薄小外形封装。TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。SOJ:   Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。CFP:   Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。QFN:   Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。DIP:  Dual-In-Line components/双列引脚元件。PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。RF:   射频微波类器件。AX:   Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。CPAX: Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。CPC:  Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。CYL:  Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。DIODE:二极管。LED:  发光二极管。DISC: Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。RAD:  Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。TO:   Transistors Outlines ,JEDEC compatible types/晶体管外形,JEDEC元件类型。VRES :Variable resistors/可调电位器。PGA:  Plastic Grid Array /塑封阵列器件。RELAY:Relay/继电器。SIP:  Single-In-Line components/单排引脚元件。TRAN: Transformer/变压器。PWR:  Power module/电源模块。CO:   Crystal oscillator/晶体振荡器。OPT:  Optical module /光器件。  SW:   Switch/开关类器件(特指非标准封装)。IND:  Inductance/电感类(特指非标准封装)。

    2021-02-20 14 发布人:凡亿教育
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