2020年9月10日，华为开发者大会 2020 在东莞松山湖正式召开。作为备受关注的华为自主研发系统，鸿蒙2.0，以及华为终端操作系统EMUI 11和华为终端云服务HMS Core5.0等终于揭开了它们神秘的面纱正式亮相。余承东在大会上宣布，鸿蒙系统升级至2.0版本，2020年12月将发布鸿蒙OS手机版本，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙OS 2.0。到2021年10月鸿蒙面向4GB以上所有设备开源，向全球的开发者共享华为的网络和渠道。除此之前外，由全国工商联发布的“2020年中国民营企业500强”榜单也在9月10日揭晓。华为以8588.33亿元位登榜单榜首，这已经是华为连续第五年蝉联冠军。众所周知，美国在对华为实行着新一轮制裁，9月15号以后，华为的麒麟芯片将面临全面断货。在主题演讲环节中，华为消费者业务CEO余承东说“没有人能够熄灭满天星光，每一位开发者，都是华为要汇聚的星星之火”，在外华为面临着美国的制裁，在内面临着芯片储存量的告急。然而在这危难重重的情况下，背靠鸿蒙的华为，未来能够展望什么？鸿蒙谁来用？一年前的2019年，同样是在东莞松山湖，华为鸿蒙破幕而出。当时余承东描述，鸿蒙是一款“面向未来”的操作系统，一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统。对此任正非在接受法国著名新闻周刊《观点》采访时表示，鸿蒙系统极大可能会比安卓快60%，但不得不承认与谷歌的操作系统相比，华为还缺乏良好的应用程序生态系统，对此余承东表示，华为目前已开始研发安卓和苹果应用商店的“替身”，并试图吸引开发者。但是，对于鸿蒙的即将普及，网络上对此存在着许多质疑的声音，毕竟在手机市场安卓的系统和苹果的ios系统占据着市场份额的半壁江山。据艾媒咨询数据显示，2019年手机端安卓操作系统占市场份额的68.63%；同期iOS系统所占的市场份额为30.99%。就这个问题，网络上有人发起了调查，参与调查的1753个人中有1397人表示支持华为，心甘情愿当鸿蒙的小白鼠；但是同样也有356个消费者认为，自己习惯了使用像安卓和iOS这些相对成熟的系统，不愿再随意更换。以至于对于华为而言，鸿蒙到底是不是替代Android 的操作系统，这点还不好说。除此之外，在开发者大会上“生态”二字贯穿大会始末。在以往，有不少公司曾推出新的生态系统，欲在安卓中抢到份额，其中包括微软的windowsphone、三星的Tizen和阿里的云OS，但无一例外，最后都以失败告终。究其原因在于安卓系统的强大，以及它在于其应用生态的建设，让硬件厂商无法脱离安卓的控制。而HMS虽然暂居第三大移动应用生态，但如果想要和安卓走向同等地位，甚至超越安卓，还有非常长的路要走。家电和汽车或许是鸿蒙系统率先落地的区域，美的、九阳和老板电器首批支持，它们即将推出带有鸿蒙系统的家电设备。除此之外华为的HiCar接口，也与20多家汽车制造商合作，并计划明年预装在500万辆汽车上。芯片怎么办？伴随着一系列新品的亮相，以及华为对未来十年建设自己的生态链的规划，华为这次的大会似乎忽略了如今人们最为关注的重点。如今，华为面临着空前绝后严峻的问题，麒麟芯片即将断链以后，华为该何去何从。对于这个问题，华为在此次大会中只轻描淡写的表示，芯片库存确实告急，其余消息闭口不谈。这是为什么呢？华为消费者业务软件部总裁王成录，在会后接受《环球时报》记者采访时表示，他更愿意看到这件事积极的一面，正是因为这样的限制，才能相信中国所有的行业都该清醒了。他认为中国的互联网企业如同大树没有“根”，而没有，“根”瞬间就会被推倒。芯片制裁这种事反而给了中国产业界去重新构建的一个绝好机会，没有选择就是最正确的选择。同时，余承东曾在2020年百人会峰会表示，由于美国的制裁，芯片没办法生产。目前都处于缺货状态，同时他还表示，华为此前并未参与半导体制造、重资产投入等领域，只是做了芯片的设计，没有搞芯片的制造。但是未来，华为将解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。据媒体爆料，华为已计划将与包括上海微电子等数十家中企合作，在年内建成一条非美技术的45nm芯片生产线，实现芯片制造自主可控。此外，其28nm的自主技术芯片生产线也在研究探索中。本文来源与网络，如侵联系删除。

答：AD软件提供了可以更改各种系统颜色的功能，这里可以根据个人习惯选择PCB设计区域的背景颜色。点击右下角Panels选项中，选择View Configuration打开，或者使用快捷键L打开View面板，更改Board line/Area 的颜色设置，如图6-107所示，推荐使用黑色。                             图6-107

答：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .如图6-105所示，这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了"'"，这被称之为官方习惯用语。 图6-105 SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。主要以我们的回流焊为主。回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种:单面贴装、双面贴装。单面贴装：预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。折叠双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。 DIP即“插件”在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验，如图6-106所示。 图6-106　PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。总结：PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制造的一个过程。  

答：我们在处理PCB走线的时候，一般都是45度角进行走线，当遇到比较高速的信号时，为了满足阻抗的一致性，我们需要进行圆弧走线，如图6-103所示图6-103在AD中可以通过在走线的命令下使用快捷键shift+空格切换至圆弧走线，（注意一定要是美式英文的输入法）或者在走线命令的状态下按TAB键在走线属性中进行更改，如图6-104所示图6-104

答：通常需要对PCB的板框尺寸进行标注，注明所制造的线路板的尺寸大小，标注需要带有数字及单位显示。执行菜单命令【放置】-【尺寸】，放置的标注默认是不显示单位的，如图6-101所示 图6-101此时需要双击放置的标注，在属性中的Value-Format中选择带单位显示，如图6-102所示                             图6-102

答：AD软件提供了比较智能的走线模式切换功能，可以根据个人习惯进行切换，能有效的提高了PCB设计效率。点击界面右上角系统参数的图标或者在pcb界面中使用快捷键OP进入到优选项界面，然后选中 PCB Editor-Interactive Routing，在布线冲突方案中的当前模式进行选择，或者使用快捷键Shift+R进行走线模式的切换，如图6-100所示 图6-100注释：Ignore Obstacles：忽略障碍Walkaround Obstacles：环绕障碍Push Obstacles：推挤障碍HugNPush Obstacles：紧贴环绕障碍Stop At First Obstacles：遇到第一个障碍停止Auto Route Current Layer与Auto Route MultiLayer：不选

答：在安装的时候可能由于有些原因导致AD软件没有自带裁剪导线的功能，这些功能我们可以手动给其添加上。1.在菜单栏空白处右键，在弹出的窗口点击Customize，如图6-29所示。图6-292.在弹出的Customizing PCB Editor中找到“编辑”选项，然后点击“新的”对其添加一个命令，如图6-30所示。图6-303.在Edit Command将如图的4行命令给其添加进去，点击确定，如图6-31所示。图6-314. 此时编辑命令栏里面就有“裁剪导线”命令，且菜单栏里面也有了“裁剪导线”，如图6-32所示。图6-32

答：要分析Datasheet资料，分析资料中的以下内容：第一步，分析视图，分析Datasheet中所提供的图示，一般会提供几个视图，首先要分析出哪个图是TOP视图，哪个是BOTTOM视图，以免做封装时做反，如图4-126所示，图4-126  顶视图示意图第二步，分析间距、跨距尺寸。分析完视图后，需要分析管脚的相对位置，分析一行焊盘与焊盘的距离、一列焊盘与焊盘的距离，如图4-127所示，图4-127 间距尺寸分析示意图第三步，分析器件实体管脚尺寸，即分析器件管脚的长与宽尺寸大小，如图4-128所示，图4-128  管脚长度分析示意图第四步，分析管脚排序，找到器件的焊盘管脚1脚位置，并判断其他管脚排序，如图4-129所示，图4-129  管脚排序分析示意图第五步，分析器件实体尺寸，以方便后期画丝印，如图4-130所示。图4-130 器件实体尺寸示意图

蜂鸣器是一种一体化结构的电子讯响器，主要分为压电式蜂鸣器和电磁式蜂鸣器两种类型。蜂鸣器在电路中用字母“H”或“HA”（旧标准用“FM”、“LB”、“JD”等）表示。1.从结构上区分（1）．压电式蜂鸣器 压电式蜂鸣器主要由多谐振荡器、压电蜂鸣片、阻抗匹配器及共鸣箱、外壳等组成。有的压电式蜂鸣器外壳上还装有发光二极管。多谐振荡器由晶体管或集成电路构成。当接通电源后（1.5~15V直流工作电压）,多谐振荡器起振,输出1.5~2.5kHZ的音频信号，阻抗匹配器推动压电蜂鸣片发声。压电蜂鸣片由锆钛酸铅或铌镁酸铅压电陶瓷材料制成。在陶瓷片的两面镀上银电极，经极化和老化处理后，再与黄铜片或不锈钢片粘在一起。（2）．电磁式蜂鸣器 电磁式蜂鸣器由振荡器、电磁线圈、磁铁、振动膜片及外壳等组成。接通电源后，振荡器产生的音频信号电流通过电磁线圈，使电磁线圈产生磁场。振动膜片在电磁线圈和磁铁的相互作用下，周期性地振动发声。2.区分有源蜂鸣器和无源蜂鸣器现在市场上出售的一种小型蜂鸣器因其体积小(直径只有llmm)、重量轻、价格低、结构牢靠，而广泛地应用在各种需要发声的电器设备、电子制作和单片机等电路中。有源蜂鸣器和无源蜂鸣器的外观如图a、b所示。 两种蜂鸣器好像一样，但仔细看，两者的高度略有区别，有源蜂鸣器a，高度为9mm，而无源蜂鸣器b的高度为8mm。如将两种蜂鸣器的引脚郡朝上放置时，可以看出有绿色电路板的一种是无源蜂鸣器，没有电路板而用黑胶封闭的一种是有源蜂鸣器。　　迸一步判断有源蜂鸣器和无源蜂鸣器，还可以用万用表电阻档Rxl档测试:用黑表笔接蜂鸣器 "+"引脚，红表笔在另一引脚上来回碰触，如果触发出咔、咔声的且电阻只有8Ω(或16Ω)的是无源蜂鸣器;如果能发出持续声音的，且电阻在几百欧以上的，是有源蜂鸣器。有源蜂鸣器直接接上额定电源(新的蜂鸣器在标签上都有注明)就可连续发声;而无源蜂鸣器则和电磁扬声器一样，需要接在音频输出电路中才能发声。       

DC电源输入插座尺寸这是我们通常使用的DC电源输入插座。尺寸如下：这个DC电源插座是对应内径2.1mm，外径5.5的插头。外径5.5mm，内径2.1mm，长约10mm要注意的是插头一般是内正外负的，但也不排除少数自己做的插头是反的，所以保险起见，最好使用前用万用表量一下，免得烧毁芯片。也可以参考这篇文章防止DC电源反接的方法—SS14的用法。DC电源插座接线DC电源插座的2脚和3脚在插头没有插进的时候是连在一起的，当插头插进的时候，3脚与2脚分开。所以3脚和1脚应该连地。