基于良好信任，2021年2月5日凡亿教育与深圳华秋电子达成人才输送战略协议，为学得一技之长的电子工程师提供强有力的就业保障。此次合作，解决了企业人才短缺的现状，通过凡亿教育能快速找到专业精准的员工。凡亿又打通了“人才培养+人才输送”的一处闭环，凡亿学员也能找到自己对口并满意的工作，实现“三赢”局面。扩展阅读：凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。仅2020年，选择凡亿教育来提升职业技能的电子人已超20万。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前，凡亿教育毕业学员九成实现涨薪，八成涨薪超20%，最高涨幅达200%，就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份、华为等明星企业。

基于良好信任，2021年3月3日凡亿教育与珠海美光原科技股份有限公司达成人才输送战略协议，为学得一技之长的电子工程师提供强有力的就业保障。此次合作，解决了企业人才短缺的现状，通过凡亿教育能快速找到专业精准的员工。凡亿又打通了“人才培养+人才输送”的一处闭环，凡亿学员也能找到自己对口并满意的工作，实现“三赢”局面。扩展阅读：凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。仅2020年，选择凡亿教育来提升职业技能的电子人已超20万。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前，凡亿教育毕业学员九成实现涨薪，八成涨薪超20%，最高涨幅达200%，就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份、华为等明星企业。

基于良好信任，2021年3月4日凡亿教育与深圳南山智园达成人才输送战略协议，为学得一技之长的电子工程师提供强有力的就业保障。此次合作，解决了企业人才短缺的现状，通过凡亿教育能快速找到专业精准的员工。凡亿又打通了“电子人才培养+电子人才输送”的一处闭环，凡亿学员也能找到自己对口并满意的工作，实现“三赢”局面。扩展阅读：凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。仅2020年，选择凡亿教育来提升职业技能的电子人已超20万。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前，凡亿教育毕业学员九成实现涨薪，八成涨薪超20%，最高涨幅达200%，就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份、华为等明星企业。

基于良好信任，2021年3月11日凡亿教育与上海朗骥电子科技有限公司达成人才输送战略协议，为学得一技之长的电子工程师提供强有力的就业保障。此次合作，解决了企业人才短缺的现状，通过凡亿教育能快速找到专业精准的员工。凡亿又打通了“人才培养+人才输送”的一处闭环，凡亿学员也能找到自己对口并满意的工作，实现“三赢”局面。扩展阅读：凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。仅2020年，选择凡亿教育来提升职业技能的电子人已超20万。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前，凡亿教育毕业学员九成实现涨薪，八成涨薪超20%，最高涨幅达200%，就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份、华为等明星企业。

基于良好信任，2021年3月13日凡亿教育与成都航天通信设备有限责任公司达成人才输送战略协议，为学得一技之长的电子工程师提供强有力的就业保障。此次合作，解决了企业人才短缺的现状，通过凡亿教育能快速找到专业精准的员工。凡亿又打通了“人才培养+人才输送”的一处闭环，凡亿学员也能找到自己对口并满意的工作，实现“三赢”局面。扩展阅读：凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。仅2020年，选择凡亿教育来提升职业技能的电子人已超20万。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前，凡亿教育毕业学员九成实现涨薪，八成涨薪超20%，最高涨幅达200%，就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份、华为等明星企业。

基于良好信任，2021年3月19日凡亿教育与湖南高精特电装备有限公司达成人才输送战略协议，为学得一技之长的电子工程师提供强有力的就业保障。此次合作，解决了企业人才短缺的现状，通过凡亿教育能快速找到专业精准的员工。凡亿又打通了“人才培养+人才输送”的一处闭环，凡亿学员也能找到自己对口并满意的工作，实现“三赢”局面。扩展阅读：凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链，在电路板设计、生产、贴片，元器件等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环，致力于做电子工程师的梦工厂，打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长，实现升职加薪。仅2020年，选择凡亿教育来提升职业技能的电子人已超20万。为了满足学员多样化学习需求，凡亿教育课程开设了硬件、PCB、仿真、电源、EMC、FPGA、电机、嵌入式、单片机、物联网、人工智能等多门主流学科。目前，凡亿教育毕业学员九成实现涨薪，八成涨薪超20%，最高涨幅达200%，就业企业不乏航天通信、同步电子、视源股份、华为等明星企业。

(1)首先大家要明白一点，EPAD主要是在QFN和DQFN封装相关的IC中会进行如此设计(2)什么叫QFN和DQFN呢？上图 ，如下: (3)由上图可知，所谓的EPAD其实指的是在诸如QFN封装的IC其中心区域那一块大的铜皮(4)这块大的铜皮有两个主要作用:A.接地：一般QFN封装的IC其尺寸都可以做的非常小，为什么呢？最主要的原因其实是其架构设计不同，最大的特征就是EPAD的设计，大家可能会没有注意到一般有EPAD的芯片其都没有GND的引脚为什么呢？其实就是EPAD类似于我们PCB板设计立面的单独的地平面，所以EPAD首先第一个功能连接了IC内部所有的地，这样就会使得IC其尺寸变得非常小，但与此同时也引发了另外一个问题，就是一旦我们的EPAD其没有可靠焊接，IC就不能正常工作，这个时候怎么办，我们就需要对EPAD做小心的处理来确保我们可靠焊接B.散热.由于尺寸小，所以其热阻会比较大，至于热阻的计算公式我们就不推导了，大家可以自行度娘，大家也知道我们热阻的定义一般是℃/W，其实是表明了其散热效率，散热效率其实和热阻是成反比的关系的，由于我们IC所有的地连接到了一起所以其散热就显得尤为重要，所以基于散热的目的我们也要特殊考虑EPAD其封装到底该怎么处理(5)所以针对于这位同学一开始的提问我们要明确一点就是:大部分情况我们EPAD其实不是接到大地而是接到其相应的GND上面(6)综合上面的分析:我们针对于EPAD其封装以及Layout我们要综合考虑如下:A.我们一般在IC散热的问题上我们主要是漏铜或者多打散热过孔，从接地的角度而言，我们也可以通过多打过孔来实现其回流路径更短，所以综合第一点我们可以使用多大过孔的方式来实现散热和SI完整性的问题如下图: B.大家觉得上面的EPAD的处理其合理吗？为什么呢。为什么很多过孔打在了靠近边缘的地方呢，其实最主要的我们的边缘最靠近所有的引脚，这样我们不同的引脚其信号就可以最快速的回流，缩短了回流路径，所以要靠近边缘打过孔，越靠近，其回流路径越短，所以在边缘的地方我们打了很多过孔C.其次在我们进行layout的时候，我们也要仔细考虑和地相关的问题，我首先给大家抛一个图出来，大家仔细思考其layout是否合理？ D.上图是QFN封装，该封装的最大特点是EPAD和焊盘之间的孔隙比较小，所以其实这样的layout是不合理的，为什么呢？因为大量在EPAD旁边走线，在贴片的时候很容易造成其他pin脚和GND的短路E.我们再给大家抛一个图出来，大家来分析该图的layout是否合理？ 上图的layout如果结合我们前面的分析其实不合理的，但是上图其封装是DQFN其EPAD和引脚焊盘之间的缝隙空间比较大，而且一般这样的封装其焊盘引脚都比较多，所以这个时候我们不得不权衡利弊，基于具体的产品，我们其实是可以在其内部进行走线。

(1)首先这位同学的问题不明确(2)我的猜想一：你是想要PC端和MCU至今进行串口通讯(3)我的猜想二：你是想要PC端和MCU端就是USB的通讯(4)如果是猜想一的话，则我们直接使用TTL转USB或者232转USB的方式，如果你的MCU有232接口的话(5)如果是猜想二的话，那我们就使用USB进行USB通讯即可(6)针对于TTL转USB其芯片选型其非常成熟，大家随便搜索一下就可以找到，波特率一般情况下我们都是通过杜邦线连接，所以我们不希望其太快，大多数情况下我们波特率选择9600即可；电平不管是TTL还是USB其物理层是规定好了的所以我们按照其物理层协议涉及即可(7)针对于232转USB其芯片的选型也非常成熟，同样大家可以到各大元器件厂商去搜索，一抓一大把，波特率我们和TTL转USB一样，我们一般都是选择9600即可；电平不管是232还是USB其物理层是规定好了的所以我们按照其物理层协议涉及即可(8)如果是USB和USB的通讯，则我们需要考虑其具体的方式，谁做HOST谁做slave，还是使用OTG方式，USB和USB通讯的话我们大部分情况下不涉及选型，一般MCU其内部会有USB的驱动芯片的,我们只要做好接口设计接口，其通讯速率不存在波特率一说，我们USB通讯有low speed(1.5MHz)， fully speed(12MHz), high speed(480MHz), 电平遵循其USB物理层协议即可

(1)首先大家需要明白ESD其实是属于我们EMS这一大项里面的(2)EMC = EMI + EMS,所以ESD是属于我们EMC的内容(3)所谓的ESD（Electrostatic Discharge）测试其目的是仿真操作人员或物体在接触设备时产生的放电以及人或物体对邻近物体之放电，以检测被测设备抵抗静电放电之干扰能力。(4)人体放电模式（Human-Body Model, HBM）产生的ESD是指因人体在地上走动磨擦或其他因素在人体上已累积了静电，当此人去碰触到IC时，人体上的静电便会导入到所接触的设备中。(5)根据工业标准 (MIL-STD-883G method 3015.7)要求，其中人体的等效电容定为100pF，人体的等效放电电阻定为1.5KΩ。(6)IEC 61000-4-2该标准规定了我们如何进行ESD测试以及其测设类型和等级，测试类型我们主要有接触放电和空气放电，其具体等级如下表格所示 (6)IEC 61000-4-2该标准同样也规定了具体的ESD模拟人体模型其波形，如下图所示 (7)上边描述的都是我们在EMC测试中的要求，那么跟我们IC内部其ESD等级有什么关系呢？这就涉及到了我们ESD静电系统设计的问题，一般针对于ESD而言，其分为内部ESD保护和外部ESD保护，内部ESD保护就是我们经常在数据手册能看到，其保护能力有限，而外部保护则是我们通过诸如TVS管等实现的静电防护；其实单单从ESD的角度而言，整个系统我们可以把他分为两部分，一部分是ESD环境不复杂的区域，如PCB板的中心区域的IC等，另外一部分是ESD环境比较复杂的区域，如通讯接口，如USB，百兆网，千兆网接口等(8)内部保护其一般都是针对于人手触摸IC其I/O然后产生ESD对于IC进行的静电防护，其一般的模型都是2KV居多，IC其I/O口一般其内部都具有ESD防护机制在内在一定程度上是可以实现静电防护，这个时候就不需要外部防护(9)外部ESD防护则是我们在诸如接口，触摸屏，按键，天线等因为摩擦生电所产生的静电进行的防护，一般我们都是通过具体的防护器件去实现ESD防护，一般都是TVS管居多(10)那么从系统的角度而言，其ESD防护的设计在静电发生的时候，到底是内部ESD防护先启动还是外部ESD先启动呢？毫无疑问，我们肯定是外部防护先启动 (11)另外我们经常会在IC的I/O口入口的地方串联一个电阻，其目的是干吗呢，其主要是还是满足我们系统的ESD防护设计？其实就像我们在老白硬件全系列里面跟大家分享EMS防护机制类似，不同的防护器件其响应时间不同，为了让外部防护优先响应，所以我们串联入电阻就是类似我们EMS防护机制中的退耦元件一样，加入电阻就可以让外部防护优先响应 (12)更详细的内容可以参考老白硬件特训班:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.5-c-s.w4002-21870440440.43.c3cb1839bIEpvV&id=631528631075

(1)首先我们在进行TRIAC其驱动电路设计的时候，我们一般不直接进行驱动，而是通过DIAC或者Photo-TRIAC即光学的双向可控硅配合来使用进行驱动电路的设计，为什么呢？因为如果直接驱动，其Vgt>0.7V即可，而我们双向可控硅一般都是工作大功率的场合，如果其负载是感性负载则很容易其断开瞬间会产生非常大的感应电动势，甚至其RC缓冲电路其会倒流回双向可控硅的控制电路里面去，然后会很有可能产生大于0.7V的电压出来进而导致误触发，所以基于此我们一般都是不直接进行驱动。我们使用DIAC和Photo-TRIAC，其导通需要压降，其导通压降一般都是10V以上，就算出现上述问题，我们由于其需要大于10V以上才能导通，一般反向感应电动势其倒流回去产生的电压值不会高于10V以上，所以就避免了误触发。TRIAC一般都是用来驱动诸如U马达加热器等等设备，比如说电饭煲，破壁机，养生壶等产品里面，所以出现该问题的几率非常大(2)基于上述原因我们一般的驱动电路如下: (3)串联的栅极电阻其具体的取值其实是在峰值电流限制和TRIAC触发电流之间的一种平衡，如果取值太大则首先其优势是对photo-TRIAC导通峰值电流进行限制但是与此同时也引出了另外一些问题，一是会产生导通角的变化，二是有可能其电流小于TRIAC的触发电流使得其不能正常的触发(4)我们具体分析一个案例来说明: (5)针对于上述的案例我们具体分析，首先针对于光耦隔离期间MOC3043其额定的浪涌峰值电流ITSM查数据手册为1A，而TRIAC其最大的峰值电压=120V，故此时我们考虑其Rmin=Vmin/Imax = 120V*1.414V/1A ≈ 170Ω，所以我们在数据手册中看到其推荐的电阻值为180Ω(6)那么我们为什么选择最靠近我们的计算值，而不选更大的电阻值如1K,10K等为什么呢？其实最主要的原因其实是其在电阻通过的电流是不变的，但是电阻值越大，其电阻两边的功耗就越大，所以我们选择我们要求的最小的且在E系列里面的电阻值，所以最终我们就选择了180Ω(7)我们紧接着继续分析，那么该电阻的封装怎么选，一般封装主要是和功率相关，所以我们需要计算出该电阻值得最大功耗是多少？Pmax = Imax²*R = 1A²*180Ω = 180W，这么大，那我们岂不是要选择军工级的珐琅绕线电阻等，如下图所示，大家觉得可能吗？显然不可能是不是？ (8)那么我们该怎么办呢？大家要考虑这么大的功耗其消耗的时间其实非常非常短暂的，一般是ns或者us然后利用功相等的求出等效电流，一般计算出来基本上在mA级，所以基本上0805/1206等就足够了(9)同样我们通过上面的案例来分析驱动TRIAC其具体的电压值为，即AC.电压上升到多少的时候，其TRIAC可以导通，我们以AC正半周为例进行思考，其具体电压=R*Igt + Vgt + VTM = 180Ω*50mA + 1.3V + 3V = 13V(10)根据具体线电压的不同，我们栅极电阻也应该作相应的调整，为什么呢？因为Rmin=Vlinemin/Imax其中Vlinemin就不同，如24V，如220V(11)对于24V而言:Rmin=Vlinemin/Imax = 24V*1.414V/1A = 34Ω(12)对于24V而言:Rmin=Vlinemin/Imax = 220V*1.414V/1A = 325Ω(13)更详细的内容可以参考老白硬件特训班:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.5-c-s.w4002-21870440440.43.c3cb1839bIEpvV&id=631528631075