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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
PCBA制造流程
许多电子系统和产品并不只使用 1 个 PCB，而是可能包含多个电路板、单个电路板和多个外部模块，或者通过电缆与外部设备连接。在多板系统中，两个电路板之间可能会出现逻辑错误，但如果没有全面审查设计，可能到电路板原型制作结束后，也无法发现这些错误。幸运的是，您可以采取一些简单的解决方案和设计选择，避免电
引言随着半导体工业进入10埃米（10Å）节点，互连技术正面临重大转变。使用了三十年的铜基互连已达到物理极限，需要在材料和制造工艺上进行根本性改变。目前互连堆叠结构消耗了器件33%的功耗，并造成芯片75%的RC延迟，因此这项技术变革对半导体制造具有深远影响。当前互连技术的挑战在10Å节点，尽管金属线的
在PCB设计领域，DFM（可制造性设计）是确保产品从设计顺利转向量产的关键环节。本文将盘点PCB设计中常见的39个DFM问题，涵盖线路设计、元件布局、制造工艺、材料选择等。1. 线宽线距失控风险：线宽/线距小于厂商制程能力（如普通厂商无法稳
做硬件的小伙伴，肯定都有被 BOM “坑”过的经历。比如我最近做了一个新产品，下面的图片就是BOM的部分数据，需要核对的数量极大，而这还仅仅只是所有BOM数据的冰山一角。今天给大家分享一个BOM的检查分析工具，大家正常工作中对于BOM的检查分析的所有需求，基本都能满足！1、BOM比对打开软件之后在菜
在PCB 可制造性（DFM）设计中，散热器的设计将直接关系着电子器件的热管理效率和制造过程可靠性，但这并非意味着什么都不需要关注，反而我们更需要关注散热器的这些事宜！1、助焊层开口尺寸避免使用过大的助焊层开口，以防止焊膏熔化时器件从焊盘上浮
在PCB的可制造性（DFM）设计，会遇见各种各样的问题，其中之一是元件引脚之间有锡桥，导致电路板的性能和可靠想大大下降，若是不及时解决会产生什么影响？如何解决？1、引脚之间有锡桥，有哪些危害？短路故障：引脚间锡桥直接导致电路短路，使得电路板
在PCB DFM设计中，我们经常会碰见锐角，这个锐角并非我们常说的走线锐角，而是铜元件（如走线）上形成的尖锐或异常角度，这些角度通常在PCB的创建过程中会导致蚀刻酸液的聚集，严重影响PCB的生产效率及产品质量，所以需要解决！1、锐角危害有多
概述电容式触摸感应，是一种通过电容的变化来检测手指接近或触及触摸表面的技术。通过电容式感应，机械开关和旋钮可替换为外观雅致的按钮、滑条和滚轮，以解决：1. 长时间使用后磨损和可靠性降低2. 前面板与按键之间存在缝隙，容易被水分渗透，而引起不良3. 需施加力度才能触发4. 前面板开孔会一定程度上增加成
随着电动汽车行业的迅猛发展，各大厂商纷纷投入巨资进行技术研发和创新。电动汽车的核心之一在于其电池管理系统（Battery Management System, BMS），而BMS的心脏则是其印刷电路板（PCB）。通过这篇文章探讨电动汽车BM
一、可制造分析的必要性由于缺少可行的制造分析软件，制造前期的“可制造”问题分析没有得到有效的执行，大量设计隐患流入生产端，导致制造困难反复沟通、产品制造良率低、延长产品开发周期等。利用华秋DFM软件，针对设计完成产品进行全面的可制造检查，能
DFM（Design for Manufacturability）是指在产品设计阶段中考虑到制造过程中的要求和限制，以此确保产品的可制造性，因此，对于芯片工程师来说，合理的DFM设计是实现高质量IC的关键，那么如何做好？1、理解制造流程和要
了解eMMC芯片eMMC芯片是一种集成了闪存存储器和控制器的嵌入式多媒体卡（Embedded MultiMediaCard）芯片，其主要应用于移动设备，如手机、平板电脑，可以用于存储操作系统、应用程序、数据和图像等，eMMC芯片是否支持某种
PCB板为什么要做表面处理？由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到
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